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D3-3P-TDAX-DK

Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

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D3-3P-TDAX-DK

来自 : D3 Engineering
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概述

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The development kits are based on TI's processors and D3’s advanced vision software framework. TDAx RVPs enable synchronous acquisition of HD video streams are equipped with real-time vision processing and analytics. Developed using a DFM methodology, the kit has an optimized layout and BOM.
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM — 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 — 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统

 

数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

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开发工具套件

RVP-TDA2ECO – D3 RVP-TDA2Eco Development Kit data sheet

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代码示例或演示

1000433 – RVP-TDA2PX development kit

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RVP-TDA2X – RVP-TDA2x development kit

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RVP-TDA3X – RVP-TDA3x development kit

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支持与培训

第三方支持
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