ASC-STUDIO

模拟信号链 (ASC) studio

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概述

为了帮助简化配置工作并加速软件开发,我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio,用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数,以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件,这些文件可以单独使用,或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

特性
  • 交互式的直观图形工具,可支持、配置和生成适用于 TI 传感器和其他信号链组件的初始化和运行时代码
  • 可提供实时代码预览,因此开发人员可以查看正在基于 GUI 输入生成的代码
  • 直接在界面内嵌入了上下文文档,并在工具内显示和关联了相关文档和定义
  • 所生成的代码可与任何 MCU 系列配合使用

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IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-CLOUD Cloud-based analog signal chain configuration tool

版本: v1.0.4
发布日期: 17-Sep-2020
数字温度传感器
TMP100 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的温度传感器 TMP101 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口和警报功能的 ±2°C 数字温度传感器 TMP102 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器 TMP1075 1°C I2C 温度传感器,性能已升级,与业界通用 LM75/TMP75 相当 TMP108 采用 WCSP 封装、具有窗口警报功能和 I2C/SMBus 的 1.4V ±0.75°C 温度传感器 TMP112 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 TMP116 精度为 ±0.2°C 且具有非易失性存储器的数字温度传感器 TMP117 精度为 ±0.1°C 且具有集成式非易失性存储器的高精度数字温度传感器 TMP75B 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器
湿度传感器
HDC2010 采用 WCSP 封装、具有温度传感器的 ±2% 超低功耗、数字湿度传感器 HDC2080 具有温度传感器的 ±2% 超低功耗、数字湿度传感器

相关设计资源

软件开发

IDE、配置、编译器或调试器
CCSTUDIO Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE) SYSCONFIG System configuration tool

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