内存和半导体测试设备

特殊应用 - 半导体测试设备

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计可帮助您在晶圆、封装和板级创建高精度半导体测试设计,从而提供密集型解决方案以实现高通道数,同时更大限度减少通道间差异。

    新一代半导体测试设计通常需要:

  • 通过数据采集通道实现更高的速度和准确性。
  • 严格的温度控制,从而更大限度地减少测量误差。
  • 生成精确的基准电压,从而提高测量精度。
  • 低抖动时钟分配,从而更大限度地提高信噪比 (SNR) 性能。
  • 高度集成的薄型电源模块,从而更大限度地减少布板间距。
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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (11)

标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 773 KB 2021年 6月 10日 下载英文版本 (Rev.B)
PDF 649 KB 2021年 5月 25日 下载英文版本 (Rev.C)
PDF 880 KB 2021年 5月 3日 下载英文版本 (Rev.A)
PDF 1.11 MB 2021年 4月 13日
PDF 603 KB 2021年 3月 31日 下载英文版本 (Rev.A)
PDF 960 KB 2019年 6月 25日 下载最新的英文版本 (Rev.C)
PDF 78 KB 2017年 6月 14日
PDF 177 KB 2017年 1月 3日
PDF 132 KB 2015年 4月 16日
PDF 327 KB 2010年 9月 10日
PDF 285 KB 2005年 2月 28日

产品公告和白皮书

白皮书 (3)

标题 类型 大小 (MB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1.07 MB 2021年 3月 15日 下载英文版本 (Rev.A)
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日

技术文章

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