内存和半导体测试设备

Memory and Semiconductor Test Equipment integrated circuits and reference designs

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计可帮助您在晶圆、封装和板级创建高精度半导体测试设计,从而提供密集型解决方案以实现高通道数,同时更大限度减少通道间差异。

    新一代半导体测试设计通常需要:

  • 通过数据采集通道实现更高的速度和准确性。
  • 严格的温度控制,从而更大限度地减少测量误差。
  • 生成精确的基准电压,从而提高测量精度。
  • 低抖动时钟分配,从而更大限度地提高信噪比 (SNR) 性能。
  • 高度集成的薄型电源模块,从而更大限度地减少布板间距。
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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (9)

标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 593 KB 08 Feb 2022
PDF 1.14 MB 13 Apr 2021
PDF 697 KB 07 Apr 2021
PDF 476 KB 28 Jan 2021
PDF 421 KB 03 Dec 2020
PDF 78 KB 14 Jun 2017
PDF 177 KB 03 Jan 2017
PDF 132 KB 16 Apr 2015
PDF 327 KB 10 Sep 2010

产品公告和白皮书

白皮书 (3)

标题 类型 大小 (MB) 日期 下载最新英文版本
PDF 688 KB 01 Feb 2018
PDF 3.07 MB 01 Aug 2016
PDF 2.13 MB 31 Mar 2016

技术文章

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