TPS717
- Input Voltage: +2.5 V to +6.5 V
- Available in Multiple Output Versions:
- Fixed Output with Voltages from 0.9 V to 5 V
- Adjustable Output Voltage from 0.9 V to 6.2 V
- Ultra-High PSRR:
- 70 dB at 1 kHz, 67 dB at 100 kHz, and 45 dB at 1 MHz
- Excellent Load and Line Transient Response
- Very Low Dropout: 170 mV typical at 150 mA
- Low Noise: 30 µVRMS typical (100 Hz to 100 kHz)
- Small 5-pin SC-70, 2-mm × 2-mm WSON-6, and
1.5-mm × 1.5-mm WSON-6 Packages
The TPS717xx family of low-dropout (LDO), low-power linear regulators offers very high power-supply rejection (PSRR) while maintaining very low 45-µA ground current in an ultra-small, five-pin SOT package. The family uses an advanced BiCMOS process and a PMOS pass device to achieve fast start-up, very low noise, excellent transient response, and excellent PSRR performance. The TPS717xx is stable with a 1-µF ceramic output capacitor and uses a precision voltage reference and feedback loop to achieve a worst-case accuracy of 3% over all load, line, process, and temperature variations. The device family is fully specified from TJ = 40°C to 125°C and is offered in a small SOT (SC70-5) package, a 2-mm × 2-mm WSON-6 package with a thermal pad, and a 1.5-mm × 1.5-mm WSON-6 package, which are ideal for small form factor portable equipment (such as wireless handsets and PDAs).
技術文件
| 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS717 Low-Noise, High-Bandwidth PSRR, Low-Dropout, 150-mA Linear Regulator datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2016年 1月 18日 |
| Application note | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||
| Selection guide | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||
| Technical article | LDO basics: power supply rejection ratio | PDF | HTML | 2017年 3月 3日 | |
| Technical article | Two ways LDOs save power in the IoT | PDF | HTML | 2015年 8月 17日 |
設計與開發
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ADS114S08EVM — ADS114S08 評估模組
ADS114S08 評估模組 (EVM) 是用於評估 ADS114S08 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS114S08 為 16 位元、4kSPS、12 通道、低功耗 ΔΣ ADC,適用於感測器量測和製程控制應用。ADS114S08 還內建高精確度振盪器與卓越的整合式參考電壓漂移性能,能實現多種輸入訊號的精準量測。使用 ADS114S08EVM 和 ΔΣ ADC EvaluaTIon 軟體 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 以縮短原型開發時間,加快產品上市速度。
ADS122C04EVM — ADS122C04 評估模組
ADS122C04 評估模組 (EVM) 是用於評估 ADS122C04 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS122C04 為一配備 I2C 介面的 24 位元,2kSPS,4 通道,低功耗 ΔΣ ADC,適用於感測器量測和製程控制應用。ADS122C04 也包括整合式振盪器、參考及使用 PGA 精準測量廣泛的輸入訊號。使用 ADS122C04EVM 和 ΔΣ ADC EvaluaTIon 軟體 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 以縮短原型開發時間,加快產品上市速度。
ADS122U04EVM — ADS122U04 評估模組
ADS122U04 評估模組 (EVM) 是用於評估 ADS122U04 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS122U04 為一配備 UART 介面的 24 位元、2-kSPS、4 通道、低功耗 ΔΣ ADC,適用於感測器量測和製程控制應用。ADS122U04 也包括整合式振盪器、參考與 PGA,可精準測量廣泛的輸入訊號。使用 ADS122U04EVM 和 ΔΣ ADC EvaluaTIon 軟體 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 以縮短原型開發時間,加快產品上市速度。
ADS1235EVM — ADS1235 評估模組
ADS1235 評估模組 (EVM) 是用於評估 ADS1235 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS1235 是一款低漂移,24 位元,7200-SPS,6 通道 delta-sigma (ΔΣ) ADC,搭載整合式 PGA,適用於低雜訊橋量測。這套含感測器功能的 ADC 提供高準確度,單晶片量測解決方案,適合最嚴苛要求的測試與量測儀器,其中包括磅秤,應變規感測器與高解析度壓力量測。
提供 ADS1235EVM 和 ΔΣ EvaluaTIon 軟體 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 以縮短原型開發時間,加快產品上市速度。
ADS1261EVM — ADS1261 評估模組
ADS1261 評估模組 (EVM) 是用於評估 ADS1261 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS1261 是一款低漂移、24 位元、40kSPS、10 通道的 delta-sigma (ΔΣ) ADC,其整合 PGA、電壓參考和內部故障監控器。這款感測器就緒型 ADC 可提供高準確度的單晶片量測解決方案,適用於最嚴苛的量測,包括磅秤、應變計量計感測器、熱電偶和電阻溫度偵測器 (RTD)。
提供 ADS1261EVM 和 ΔΣ EvaluaTIon 軟體 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 以縮短原型開發時間,加快產品上市速度。
BOOSTXL-ADS1119 — ADS1119 16 位元 1kSPS、4 通道 delta-sigma ADC BoosterPack™ 外掛程式模組
ADS1119 BoosterPack™ 外掛程式模組是用於評估 ADS1119 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS1119 為一配備 I2C 介面的 16 位元,1-kSPS,4 通道,低功耗 ΔΣ ADC,適用於感測器量測和製程控制應用。ADS1119 也包括整合式振盪器,參考及 1 與 4 的可編程增益,可測量廣泛的輸入訊號。BoosterPack 體積與 TI LaunchPad ™ 生態系統硬體評估模組相容。
BOOSTXL-ADS1219 — ADS1219 24 位元 1kSPS、4 通道 delta-sigma ADC BoosterPack™ 外掛程式模組
ADS1219 BoosterPack™ 外掛程式模組是用於評估 ADS1219 類比轉數位轉換器 (ADC) 的平台。ADS1219 為一配備 I2C 介面的 24 位元,1-kSPS,4 通道,低功耗 ΔΣ ADC,適用於感測器量測和製程控制應用。ADS1219 也包括整合式振盪器,參考及 1 與 4 的可編程增益,可測量廣泛的輸入訊號。BoosterPack 體積與 TI LaunchPad ™ 生態系統硬體評估模組相容。
TMDSCSK388 — DM38x 攝影機入門套件 (CSK)
DM38x 攝影機入門套件 (CSK) 可讓開發人員開始設計無線或有線連接的數位視訊應用,例如監控攝影機、車用 DVR、內視鏡、穿戴式運動相機、無人機、視訊門鈴、嬰兒監視器以及其他連線視訊產品。
DM38x CSK 由 DM388 處理器電路板與 TMDSCSKCC I/O 共用載板組成。處理器電路板為 60mm × 44mm 的小型設計,內含 DM388 裝置、電源元件、記憶體與 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模組。其設計用途為量產系統的硬體參考。此載板為共用型設計,可視需要搭配其他數位媒體 (DM) 處理器電路板使用。隨附的 Leopard Imaging (...)
TPS717XXEVM-134 — TPS717xx 評估模組
The TPS717xx evaluation module (TPS17XXEVM-134)is designed to help the user easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS717xx LDO. Refer to the User's Guide for setup instructions for the hardware, a schematic diagram, a bill of materials (BOM), and PCB layout drawings for (...)
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模組
EVMK2GX(亦稱為「K2G」)1GHz 評估模組 (EVM) 可讓開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,並加快音訊、工業馬達控制、智慧電網保護和其他高可靠性,即時運算密集應用的開發速度。66AK2Gx 與現有的 KeyStone 式 SoC 裝置類似,可讓 DSP 與 Arm® 核心控制系統中的所有記憶體和週邊設備。此架構有助於實現最大軟體彈性以及以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。
此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並具備 USB、PCIe 與 Gigabit 乙太網路等關鍵週邊設備。它包括電路板管理控制器、SD (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
| WSON (DSE) | 6 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。