TPD1E05U06
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
- ±12kV contact discharge
- ±15kV air gap discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection
- 2.5A (8/20µs)
- IO capacitance 0.42pF to 0.5pF (typical)
- DC breakdown voltage 6.5V (minimum)
- Ultra low leakage current 10nA (maximum)
- Low ESD clamping voltage
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy straight-through routing packages
- Industry standard SOD-523 package (1.60mm × 0.80mm × 0.65mm)
The TPDxE05U06 is a family of unidirectional Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diodes with ultra-low capacitance. Each device can dissipate ESD strikes above the maximum level specified by the IEC 61000-4-2 international standard. The TPDxE05U06 ultra-low loading capacitance makes the device and excellent choice for protecting any high-speed signal pins.
Typical applications for TPDxE05U06 includes high speed signal lines in HDMI 1.4b, HDMI 2.0, USB 3.0, MHL, LVDS, DisplayPort, PCI-Express, eSata, and V-by-One HS.
技術文件
設計與開發
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DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90UH981-Q1MEVM — DS90UH981-Q1 DSI 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90UH983-Q1EVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90UH983-Q1MEVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 至 FPD-Link IV 橋接串聯器評估模組
DS90UH984-Q1EVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 至內嵌式 displayport 橋接解串器評估模組
DS90UH984-Q1MEVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 至內嵌式 displayport 橋接解串器評估模組
DS90UH988-Q1EVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 至 OpenLDI 解串器評估模組
DS90UH988-Q1MEVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 至 OpenLDI 解串器評估模組
ESDEVM — 適用於 ESD 二極體封裝的通用評估模組,包括 0402、0201等
TIDA-01620 — USB Type-C® 至 DisplayPort 主動式線纜參考設計
TIDEP0046 — 基於 AM57x 使用 OpenCL 進行 DSP 加速的 Monte-Carlo 模擬參考設計
TIDA-00845 — 具有電池短路保護的雙連接埠車用 USB 2.0 集線器參考設計
TIDA-00600 — 適用於 CC2530 ZigBee 無線 MCU 的電源和電池管理參考設計
此參考設計採用了 LP5907(一款超小型 LDO,具有高 PSRR 和低雜訊)和 BQ24230(一款獨立式電池充電器)。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。