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THS9001

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50-MHz 至 750 MHz 串級放大器

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功能相同，但針腳輸出與所比較的裝置不同。
TRF37C75 現行 具斷電針腳的 40 至 4000MHz 18dB 射頻增益區塊放大器 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 5-V operation
TRF37C73 現行 具斷電針腳的 1 至 6000MHz 18dB 射頻增益區塊放大器 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 3.3-V operation

THS9001

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產品詳細資料

Type RF Gain Block Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Noise figure (typ) (dB) 4 OIP3 (typ) (dBm) 37 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Frequency of harmonic distortion measurement (Hz) 350000000 Current consumption (mA) 100 Power consumption (typ) (W) 0.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Output enable No
Type RF Gain Block Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Noise figure (typ) (dB) 4 OIP3 (typ) (dBm) 37 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Frequency of harmonic distortion measurement (Hz) 350000000 Current consumption (mA) 100 Power consumption (typ) (W) 0.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Output enable No
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.
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* 資料表 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier datasheet (Rev. C) 2013/12/2
應用說明 Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) 2010/9/10

設計與開發

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開發板

ADS5474EVM — ADS5474 14 位元 400-MSPS ADC 評估模組

ADS5474EVM 是能讓設計人員評估德州儀器 (TI) ADS5474 裝置 (14 位元 400 MSPS ADC) 的電路板。借助提供的邏輯分析器分接板，可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接觸式探頭直接擷取 ADC LVDS 輸出。

使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

ADS54RF63EVM — ADS54RF63 12 位元、550-MSPS、射頻取樣類比轉數位轉換器評估模組

ADS54RF63EVM 是一塊電路板，能讓設計人員評估德州儀器 (TI) ADS5463 裝置，這是針對具有高 IF/RF 輸入之高 SFDR 進行最佳化的 12 位元 550 MSPS ADC。借助提供的邏輯分析器分接板，可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接觸式探頭直接擷取 ADC LVDS 輸出。

支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

THS9000EVM — THS9000 串級放大器評估模組

The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

THS9001EVM — THS9001 串級放大器評估模組

The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
計算工具

RF-CASCADE-CALC-TOOL — TI RF 級聯計算機

A browser-based RF lineup analysis tool supporting up to 10 stages. Computes gain, NF, OIP3, OIP2, OP1dB, and derived metrics. Features dual-axis Plotly charts, P1dB saturation detection, and export to CSV
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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