SN74LVC2G132

現行

產品詳細資料

Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm)
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技術文件

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 資料表 Dual 2-Input NAND Gate With Schmitt-Trigger Inputs datasheet (Rev. D) 2013/12/24

設計與開發

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開發板

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靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
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有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

SN74LVC2G132 Behavioral SPICE Model

SCEM617.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
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模擬型號

SN74LVC2G132 IBIS Model (Rev. A)

SCEM411 (243 KB) - IBIS 模型
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此 8 通道群組隔離式數位輸入模組參考設計,專為具備工業功能安全需求的應用而設計。此設計內建診斷功能,可協助偵測永久性與瞬態隨機硬體故障。此輸入模組的設計概念已通過 TUEV SUED (TÜV SÜD) 評估,可協助設計人員符合 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 的系統合規性要求。此外,此設計具有 0(1oo1D 架構)的硬體容錯 (HFT) ,以及符合 IEC61131-2(類型 1)建議的數位輸入。
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TIDA-01487 — 隔離式 CAN 靈活資料 (FD) 速率中繼器參考設計

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TIDEP0046 — 基於 AM57x 使用 OpenCL 進行 DSP 加速的 Monte-Carlo 模擬參考設計

TI 的高性能 ARM® Cortex®-A15 型 AM57x 處理器也整合了 C66x DSP。這些 DSP 的設計可處理工業、汽車及金融應用領域中經常需要的高訊號和資料處理任務。AM57x OpenCL 實作可讓使用者輕鬆利用 DSP 加速功能執行高運算任務,同時使用標準程式設計模型和語言,因此也就不需要深入了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計提供使用 DSP 加速功能的範例,以運用標準 C/C++ 程式碼產生超長序列的正常隨機數字。

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TIDEP0047 — 採用 TI AM57x 處理器參考設計的電源和熱能設計考量

這是以 AM57x 處理器和配套 TPS659037 電源管理積體電路 (PMIC) 為基礎的參考設計。  此設計特別強調針對採用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統,在重要電源和散熱設計方面的考量與技術。  其中包括涵蓋電源管理設計、配電網路 (PDN) 設計考量、散熱設計考量、估算功耗及功耗摘要的參考資料與文件。  

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TIDEP0076 — 基於 AM572x 處理器並採用 DLP® 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計方案採用結構光原理,實現嵌入式 3D 掃描器。本系統結合數位相機與 Sitara™ AM57xx 處理器系統單晶片(SoC),用於擷取 DLP4500 投影器反射的光學圖案。後續的圖案處理、物體 3D 點雲計算與 3D 視覺化,皆在 AM57xx 處理器 SoC 內完成。此設計提供嵌入式解決方案,相較於基於主機 PC 的實現方式,在功耗、簡易性、成本與尺寸方面更具優勢。
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
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DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian

訂購與品質

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