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SN74LVC1G66

現行

5V、1:1 (SPST)、1 通道、類比開關

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產品規格表

SN74LVC1G66

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產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • 1.65V to 5.5V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5V
  • Max tpd of 0.8ns at 3.3V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • High Speed, Typically 0.5ns (VCC = 3V, CL = 50pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically approximately 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 200V Machine Model (A115-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.

The SN74LVC1G66 single, bilateral analog switch is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation, and supports both analog and digital signals. SN74LVC1G66 permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5V (peak). By using the die as the package, NanoFree package technology represents a significant advancement in IC packaging concepts.
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
介面轉接器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

EVM-LEADLESS1 電路板允許快速測試和麵包板搭建 TI 常見的無引腳封裝。  此電路板具有封裝設計，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 接頭。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

HSPICE MODEL OF SN74LVC1G66

SCEJ198.ZIP (87 KB) - HSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC1G66 IBIS Model (Rev. B)

SCEM332B.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-010941 — 具備環境光消除功能參考設計且適用於煙霧偵測的智慧型類比感測器介面

此參考設計提供低 BOM 成本的煙霧偵測器設計，並已通過 UL217 第 9 版靈敏度和消防室測試。此參考設計採用調變式光電架構，可達到環境光的高度抑制效果，可應用於室內煙霧偵測或無室煙霧偵測。此項設計也適用於訊號鏈的高訊號雜訊比，有助於建立穩固的演算法，以減少煙霧偵測器應用中的假警報，以及空氣品質感測應用中的懸浮微粒感測。此設計使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式，使用 9V 鹼性電池可實現 10 年電池續航力。
Design guide: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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