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SN74LVC1G126

現行

具有 3 態輸出的單路 1.65-V 至 5.5-V 緩衝器

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產品規格表

SN74LVC1G126

現行
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產品詳細資料

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.
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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 資料表 SN74LVC1G126 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output datasheet (Rev. R) PDF | HTML 2015/1/25

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支援 5 至 8 針腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉譯 EVM

支援任何具 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的邏輯或轉換裝置之通用 EVM。可實現靈活評估的電路板設計。

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

HSPICE Model for SN74LVC1G126

SCEM530.ZIP (100 KB) - HSpice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM638.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC1G126 IBIS Model

SCEM418.ZIP (56 KB) - IBIS 模型
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP 轉碼器的超音波距離量測參考設計

TIDA-00403 參考設計使用針對超音波距離量測解決方案的現成 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 中的演算法。與 TI 的 PurePath Studio 設計套件搭配使用，只需按滑鼠即可設計穩固且使用者可配置的超音波距離量測系統。使用者可修改超音波突衝產生特性和偵測演算法，以配合工業和測量應用的特定使用案例，讓使用者能夠克服其他固定功能感測器的限制，同時提高量測可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 會自動觸發，表示發射與接收的超音波突衝。透過監控這些 GPIO 的主機 MCU，即可擷取飛行時間。

支援產品和硬體
參考設計

TIDA-01454 — 基於 PCM1864 的圓形麥克風基板 (CMB) 參考設計

PCM1864 圓形麥克風基板 (CMB) 是一款低成本且易於使用的參考設計，適合需要清晰音訊（例如語音觸發和語音辨識）的應用。此 TI 設計使用麥克風陣列擷取語音訊號，並將其轉換為可供 DSP 系統用於從吵雜環境中擷取清晰音訊的數位流。
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-01589 — 具備雜訊消除與回波抵銷功能的高保真、近場雙向音訊參考設計

人機互動需要聲學介面，以提供全雙工免手持通訊。在免手持模式下，來自喇叭的部分遠端或近端音訊訊號會耦合至麥克風。此外，在雜訊環境中，除了可擷取有用的近端音訊訊號外，麥克風還會擷取環境雜訊。擷取的多麥克風音訊訊號會受到聲學背景雜訊及回波訊號破壞，這些訊號會大幅降低所需訊號的清晰度，並限制後續音訊處理系統的性能。此參考設計展示了雙麥克風，其用於透過立體聲 ADC 實現音訊輸入，透過低功耗 DSP 執行雜訊降低、聲音回波消除和其他音訊品質強化演算法。此設計還採用了 TI 智慧型放大器技術，可透過微型喇叭實現高品質、高 SPL 音訊輸出。
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

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若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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