SN74LVC1G126
- Available in the Texas Instruments
NanoFree™ Package - Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Provides Down Translation to VCC
- Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
Down Mode, and Back Drive Protection - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
- 200-V Machine Model
- 1000-V Charged-Device Model
This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.
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引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
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開發板
5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組
靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-01589 — 具備雜訊消除與回波抵銷功能的高保真、近場雙向音訊參考設計
人機互動需要聲學介面,以提供全雙工免手持通訊。在免手持模式下,來自喇叭的部分遠端或近端音訊訊號會耦合至麥克風。此外,在雜訊環境中,除了可擷取有用的近端音訊訊號外,麥克風還會擷取環境雜訊。擷取的多麥克風音訊訊號會受到聲學背景雜訊及回波訊號破壞,這些訊號會大幅降低所需訊號的清晰度,並限制後續音訊處理系統的性能。此參考設計展示了雙麥克風,其用於透過立體聲 ADC 實現音訊輸入,透過低功耗 DSP 執行雜訊降低、聲音回波消除和其他音訊品質強化演算法。此設計還採用了 TI 智慧型放大器技術,可透過微型喇叭實現高品質、高 SPL 音訊輸出。
參考設計
TIDA-01454 — 基於 PCM1864 的圓形麥克風基板 (CMB) 參考設計
PCM1864 圓形麥克風基板 (CMB) 是一款低成本且易於使用的參考設計,適合需要清晰音訊(例如語音觸發和語音辨識)的應用。此 TI 設計使用麥克風陣列擷取語音訊號,並將其轉換為可供 DSP 系統用於從吵雜環境中擷取清晰音訊的數位流。
參考設計
TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP 轉碼器的超音波距離量測參考設計
The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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