產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
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引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
SN74AUP1G08 現行 1 通道、2 輸入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) AND 閘 Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

技術文件

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類型 標題 日期
* Data sheet SN74LVC1G11 Single 3-Input Positive-AND Gate datasheet (Rev. I) PDF | HTML 2024年 11月 7日
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計與開發

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開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
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TI.com 無法提供
開發板

AM261-SOM-EVM — AM261x 控制系統模組評估模組

AM261-SOM-EVM 是德州儀器 Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估與開發電路板。該系統模組採用三個 120 針腳高速高密度連接器,非常適合初期評估與快速原型開發。使用 AM261-SOM-EVM 進行評估時,需搭配 XDS110ISO-EVM(需另行購買)。

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TI.com 無法提供
開發板

AWRL1432BOOST-BSD — 適用於盲點偵測的 AWRL1432 單晶片 mmWave 感測器評估板

AWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 70GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 AWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。AWRL1432BOOST-BSD 支援與 DCA1000EVM 開發套件直接連接。AWRL1432BOOST-BSD 也具有適用於汽車應用的 12V 供電 TCAN4550。

此套件受 mmWave 工具、示範與軟體支援,包括 mmWave 軟體開發套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI 的 Code Composer Studio (...)

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TI.com 無法提供
開發板

AWRL6844EVM — AWRL6844 評估模組

德州儀器的 xWRL6844EVM 是一款易於使用的評估模組,用於評估 xWRL6844 mmWave 雷達感測器。xWRL6844EVM 同時支援獨立運作,以及直接連接 DCA1000EVM 以進行原始 ADC 資料擷取和訊號處理開發。此 EVM 包含開始開發晶片內建 DSP、硬體加速器和低功率 ARM® Cortex® R5F 控制器所需的一切。EVM 也包括板載按鈕和 LED,用於快速整合簡單的使用者介面,此外還包含用於程式設計和調試的板載模擬功能。
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開發板

IWRL1432BOOST-BSD — 具有低功率 76-GHz 至 81-GHz 工業雷達感測器且適用於 BSD 的 IWRL1432 評估模組

IWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 77GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 IWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。IWRL1432BOOST-BSD 還具有一個 12V 操作的 TCAN4550,適用於需要此介面的應用。

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開發板

TMDSCSK388 — DM38x 攝影機入門套件 (CSK)

DM38x 攝影機入門套件 (CSK) 可讓開發人員開始設計無線或有線連接的數位視訊應用,例如監控攝影機、車用 DVR、內視鏡、穿戴式運動相機、無人機、視訊門鈴、嬰兒監視器以及其他連線視訊產品。

DM38x CSK 由 DM388 處理器電路板與 TMDSCSKCC I/O 共用載板組成。處理器電路板為 60mm × 44mm 的小型設計,內含 DM388 裝置、電源元件、記憶體與 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模組。其設計用途為量產系統的硬體參考。此載板為共用型設計,可視需要搭配其他數位媒體 (DM) 處理器電路板使用。隨附的 Leopard Imaging (...)

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TI.com 無法提供
開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模組

EVMK2GX(亦稱為「K2G」)1GHz 評估模組 (EVM) 可讓開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,並加快音訊、工業馬達控制、智慧電網保護和其他高可靠性,即時運算密集應用的開發速度。66AK2Gx 與現有的 KeyStone 式 SoC 裝置類似,可讓 DSP 與 Arm® 核心控制系統中的所有記憶體和週邊設備。此架構有助於實現最大軟體彈性以及以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。

此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並具備 USB、PCIe 與 Gigabit 乙太網路等關鍵週邊設備。它包括電路板管理控制器、SD (...)

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TI.com 無法提供
開發套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1 GHz 高安全性評估模組

K2G 1GHz 高安全性評估模組 (EVM) 能讓開發人員開始評估和測試 66AK2Gx 處理器高安全性開發版本的程式,並加快音訊與工業即時應用安全開機產品下一階段的開發速度。  此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並支援 EVMK2GX 的相同特點與功能。

附註:  請注意,此 EVM 需要核准才能購買及取得軟體存取權。使用「立即訂購」表格中的「要求」按鈕提交要求。

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模擬型號

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
模擬型號

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
參考設計

TIDEP-01040 — 適合工業應用的晶圓晶片級封裝 60GHz mmWave 感測器參考設計

此參考設計專為需要更小外型尺寸和低功耗的應用而設計。此設計以 TI 的 IWRL6432W 60GHz mmWave 雷達裝置為基礎,並使用搭載 Isola® FR408HR 材料的四層 PCB 堆疊。此參考設計也具有較小的外型尺寸,無偵錯和評估介面。
Design guide: PDF
參考設計

TIDA-00366 — 具有電流、電壓和溫度保護功能的強化型隔離式三相逆變器參考設計

此參考設計提供額定值高達 10kW 的三相逆變器,採用強化型隔離式閘極驅動器 UCC21530、強化型隔離式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 進行設計。使用 AMC1301 測量與 MCU 內部 ADC 介接的馬達電流,以及使用自舉式電源供應器為 IGBT 閘極驅動器供電,即可降低系統成本。此逆變器旨在為過載、短路、接地故障、DC 匯流排欠電壓與過電壓,以及 IGBT 模組過熱提供保護。
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電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0076 — 基於 AM572x 處理器並採用 DLP® 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計方案採用結構光原理,實現嵌入式 3D 掃描器。本系統結合數位相機與 Sitara™ AM57xx 處理器系統單晶片(SoC),用於擷取 DLP4500 投影器反射的光學圖案。後續的圖案處理、物體 3D 點雲計算與 3D 視覺化,皆在 AM57xx 處理器 SoC 內完成。此設計提供嵌入式解決方案,相較於基於主機 PC 的實現方式,在功耗、簡易性、成本與尺寸方面更具優勢。
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電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00915 — 適用於整合型驅動器的三相、1.25kW、200V AC 小型 GaN 逆變器參考設計

此參考設計為三相逆變器,在 50°C 環境溫度下的連續功率額定值為 1.25kW,在 85°C 環境溫度下則為 550W,以驅動 200V AC 伺服馬達。本產品採用 600V 的 LMG3411R150 氮化鎵 (GaN) 電源模組,內建 FET 和閘極驅動器,並安裝於 1.95mm 厚的絕緣金屬基板 (IMS) 上,以提升散熱效率。隔離與控制電路分別安裝於獨立的 FR-4 電路板上,整體設計尺寸為 80mm × 46mm × 37mm,包含散熱器、控制電路、隔離電路與功率級。超小型外形設計加上自然對流無風扇冷卻能力,使驅動器能輕鬆整合至馬達中,在機器人、CNC (...)
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電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010057 — 超音波智慧探測器電源供應參考設計

醫學影像的顯著技術進步與高度整合,特別是手持式超音波智慧探測器,推進工程師開發出體積小巧且高效率、抗雜訊抗擾的電源解決方案。此參考設計記錄了我們具有 TX7332 傳送晶片和 AFE5832LP 接收晶片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超音波智慧探測器解決方案的端對端電源和資料解決方案。電源樹狀結構包括用於傳送的單級無變壓器 HV 產生(高達 +/- 80 V 且高度 <5 mm),以及來自 5V USB Type-C™ 輸入的 AFE 和 FPGA 負載點 LV。此設計可實現低雜訊(<10mV 漣波)高效電源軌,以及更出色的熱性能(溫度上升 < 10°C),實現系統效率提升 ~80%,接收資料 SNR >55dB,以及超精巧尺寸 (90mm x 45mm x 20mm)。所有電源軌皆可使用我們的整合式緩衝分壓器 CDCE949 與外部時脈同步。此設計也支援 1S 電池輸入,正常超音波運作可長達 2 小時。
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參考設計

TIDA-010049 — 適用於 IEC 61508 的 TUV 評估數位輸入參考設計 (SIL-2)

此 8 通道群組隔離式數位輸入模組參考設計,專為具備工業功能安全需求的應用而設計。此設計內建診斷功能,可協助偵測永久性與瞬態隨機硬體故障。此輸入模組的設計概念已通過 TUEV SUED (TÜV SÜD) 評估,可協助設計人員符合 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 的系統合規性要求。此外,此設計具有 0(1oo1D 架構)的硬體容錯 (HFT) ,以及符合 IEC61131-2(類型 1)建議的數位輸入。
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參考設計

TIDEP0046 — 基於 AM57x 使用 OpenCL 進行 DSP 加速的 Monte-Carlo 模擬參考設計

TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
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參考設計

TIDEP0047 — 採用 TI AM57x 處理器參考設計的電源和熱能設計考量

This is a reference design based on the AM57x processor and companion TPS659037 power management integrated circuit (PMIC).  This design specifically highlights important power and thermal design considerations and techniques for systems designed with AM57x and TPS659037.  It includes (...)
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電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

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