產品詳細資料

Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • ±2000V human-body model (A114-A)
    • ±1000V charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Maximum tpd of 4.1ns at 3.3V
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • ±24mA output drive at 3.3V
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • ±2000V human-body model (A114-A)
    • ±1000V charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • Supports 5V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Maximum tpd of 4.1ns at 3.3V
  • Low power consumption, 10µA maximum ICC
  • ±24mA output drive at 3.3V
  • Ioff supports partial-power-down mode operation

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = /A + /B + /C in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = /A + /B + /C in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
具備升級功能,可直接投入使用替代所比較的裝置。
最新 SN74LVC1G11B-Q1 現行 車用單路 3 輸入、1.1-V 至 5.5-V AND 閘 New Automotive-grade Pin2Pin replacement with wider supply voltage range (1.1-V to 5.5-V).

技術文件

找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1
重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 資料表 SN74LVC1G11 Single 3-Input Positive-AND Gate datasheet (Rev. I) PDF | HTML 2024/11/7

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支援 5 至 8 針腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉譯 EVM

支援任何具 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的邏輯或轉換裝置之通用 EVM。可實現靈活評估的電路板設計。

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

AM261-SOM-EVM — AM261x 控制系統模組 (SOM) 評估模組

AM261-SOM-EVM 是德州儀器 Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估與開發電路板。該系統模組設計採用三個 120 針腳高速高密度連接器,非常適合初期評估與快速原型開發。使用 AM261-SOM-EVM 進行評估時,需搭配 XDS110ISOEVM(需另行購買或與 AM261-SOM-EVM 成套購買)。
使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

AWRL1432BOOST-BSD — 適用於盲點偵測的 AWRL1432 單晶片 mmWave 感測器評估板

AWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 70GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 AWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。AWRL1432BOOST-BSD 支援與 DCA1000EVM 開發套件直接連接。AWRL1432BOOST-BSD 也具有適用於汽車應用的 12V 供電 TCAN4550。

此套件受 mmWave 工具、示範與軟體支援,包括 mmWave 軟體開發套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI 的 Code Composer Studio (...)

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

AWRL6844EVM — AWRL6844 評估模組

德州儀器的 xWRL6844EVM 是一款易於使用的評估模組,用於評估 xWRL6844 mmWave 雷達感測器。xWRL6844EVM 同時支援獨立運作,以及直接連接 DCA1000EVM 以進行原始 ADC 資料擷取和訊號處理開發。此 EVM 包含開始開發晶片內建 DSP、硬體加速器和低功率 ARM® Cortex® R5F 控制器所需的一切。EVM 也包括板載按鈕和 LED,用於快速整合簡單的使用者介面,此外還包含用於程式設計和調試的板載模擬功能。
使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

IWRL1432BOOST-BSD — 具有低功率 76-GHz 至 81-GHz 工業雷達感測器且適用於 BSD 的 IWRL1432 評估模組

IWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 77GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 IWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。IWRL1432BOOST-BSD 還具有一個 12V 操作的 TCAN4550,適用於需要此介面的應用。

使用指南: PDF | HTML
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發板

TMDSCSK388 — DM38x 攝影機入門套件 (CSK)

DM38x 攝影機入門套件 (CSK) 可讓開發人員開始設計無線或有線連接的數位視訊應用,例如監控攝影機、車用 DVR、內視鏡、穿戴式運動相機、無人機、視訊門鈴、嬰兒監視器以及其他連線視訊產品。

DM38x CSK 由 DM388 處理器電路板與 TMDSCSKCC I/O 共用載板組成。處理器電路板為 60mm × 44mm 的小型設計,內含 DM388 裝置、電源元件、記憶體與 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模組。其設計用途為量產系統的硬體參考。此載板為共用型設計,可視需要搭配其他數位媒體 (DM) 處理器電路板使用。隨附的 Leopard Imaging (...)

使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模組

EVMK2GX(亦稱為「K2G」)1GHz 評估模組 (EVM) 可讓開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,並加快音訊、工業馬達控制、智慧電網保護和其他高可靠性,即時運算密集應用的開發速度。66AK2Gx 與現有的 KeyStone 式 SoC 裝置類似,可讓 DSP 與 Arm® 核心控制系統中的所有記憶體和週邊設備。此架構有助於實現最大軟體彈性以及以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。

此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並具備 USB、PCIe 與 Gigabit 乙太網路等關鍵週邊設備。它包括電路板管理控制器、SD (...)

支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
模擬型號

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369 (242 KB) - IBIS 模型
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-00366 — 具有電流、電壓和溫度保護功能的強化型隔離式三相逆變器參考設計

此參考設計提供額定值高達 10kW 的三相逆變器,採用強化型隔離式閘極驅動器 UCC21530、強化型隔離式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 進行設計。使用 AMC1301 測量與 MCU 內部 ADC 介接的馬達電流,以及使用自舉式電源供應器為 IGBT 閘極驅動器供電,即可降低系統成本。此逆變器旨在為過載、短路、接地故障、DC 匯流排欠電壓與過電壓,以及 IGBT 模組過熱提供保護。

支援產品和硬體
參考設計

TIDA-00915 — 適用於整合型驅動器的三相、1.25kW、200V AC 小型 GaN 逆變器參考設計

此參考設計為三相逆變器,在 50°C 環境溫度下的連續功率額定值為 1.25kW,在 85°C 環境溫度下則為 550W,以驅動 200V AC 伺服馬達。本產品採用 600V 的 LMG3411R150 氮化鎵 (GaN) 電源模組,內建 FET 和閘極驅動器,並安裝於 1.95mm 厚的絕緣金屬基板 (IMS) 上,以提升散熱效率。隔離與控制電路分別安裝於獨立的 FR-4 電路板上,整體設計尺寸為 80mm × 46mm × 37mm,包含散熱器、控制電路、隔離電路與功率級。超小型外形設計加上自然對流無風扇冷卻能力,使驅動器能輕鬆整合至馬達中,在機器人、CNC (...)
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-010049 — 適用於 IEC 61508 的 TUV 評估數位輸入參考設計 (SIL-2)

此 8 通道群組隔離式數位輸入模組參考設計,專為具備工業功能安全需求的應用而設計。此設計內建診斷功能,可協助偵測永久性與瞬態隨機硬體故障。此輸入模組的設計概念已通過 TUEV SUED (TÜV SÜD) 評估,可協助設計人員符合 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 的系統合規性要求。此外,此設計具有 0(1oo1D 架構)的硬體容錯 (HFT) ,以及符合 IEC61131-2(類型 1)建議的數位輸入。
支援產品和硬體
參考設計

TIDA-010057 — 超音波智慧探測器電源供應參考設計

醫學影像的顯著技術進步與高度整合,特別是手持式超音波智慧探測器,推進工程師開發出體積小巧且高效率、抗雜訊抗擾的電源解決方案。此參考設計記錄了我們具有 TX7332 傳送晶片和 AFE5832LP 接收晶片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超音波智慧探測器解決方案的端對端電源和資料解決方案。電源樹狀結構包括用於傳送的單級無變壓器 HV 產生(高達 +/- 80 V 且高度 <5 mm),以及來自 5V USB Type-C™ 輸入的 AFE 和 FPGA 負載點 LV。此設計可實現低雜訊(<10mV 漣波)高效電源軌,以及更出色的熱性能(溫度上升 < 10°C),實現系統效率提升 ~80%,接收資料 SNR >55dB,以及超精巧尺寸 (90mm x 45mm x 20mm)。所有電源軌皆可使用我們的整合式緩衝分壓器 CDCE949 與外部時脈同步。此設計也支援 1S 電池輸入,正常超音波運作可長達 2 小時。
支援產品和硬體
參考設計

TIDEP-01040 — 適合工業應用的晶圓晶片級封裝 60GHz mmWave 感測器參考設計

此參考設計專為需要更小外型尺寸和低功耗的應用而設計。此設計以 TI 的 IWRL6432W 60GHz mmWave 雷達裝置為基礎,並使用搭載 Isola® FR408HR 材料的四層 PCB 堆疊。此參考設計也具有較小的外型尺寸,無偵錯和評估介面。
支援產品和硬體
參考設計

TIDEP0046 — 基於 AM57x 使用 OpenCL 進行 DSP 加速的 Monte-Carlo 模擬參考設計

TI 的高性能 ARM® Cortex®-A15 型 AM57x 處理器也整合了 C66x DSP。這些 DSP 的設計可處理工業、汽車及金融應用領域中經常需要的高訊號和資料處理任務。AM57x OpenCL 實作可讓使用者輕鬆利用 DSP 加速功能執行高運算任務,同時使用標準程式設計模型和語言,因此也就不需要深入了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計提供使用 DSP 加速功能的範例,以運用標準 C/C++ 程式碼產生超長序列的正常隨機數字。

支援產品和硬體
參考設計

TIDEP0047 — 採用 TI AM57x 處理器參考設計的電源和熱能設計考量

這是以 AM57x 處理器和配套 TPS659037 電源管理積體電路 (PMIC) 為基礎的參考設計。  此設計特別強調針對採用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統,在重要電源和散熱設計方面的考量與技術。  其中包括涵蓋電源管理設計、配電網路 (PDN) 設計考量、散熱設計考量、估算功耗及功耗摘要的參考資料與文件。  

支援產品和硬體
參考設計

TIDEP0076 — 基於 AM572x 處理器並採用 DLP® 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計方案採用結構光原理,實現嵌入式 3D 掃描器。本系統結合數位相機與 Sitara™ AM57xx 處理器系統單晶片(SoC),用於擷取 DLP4500 投影器反射的光學圖案。後續的圖案處理、物體 3D 點雲計算與 3D 視覺化,皆在 AM57xx 處理器 SoC 內完成。此設計提供嵌入式解決方案,相較於基於主機 PC 的實現方式,在功耗、簡易性、成本與尺寸方面更具優勢。
支援產品和硬體
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片