SN65LVDS4
- Designed for Signaling Rates(1) up to:
- 500-Mbps Receiver
- Operates From a 1.8-V or 2.5-V Core Supply
- Available in 1.5-mm × 2-mm UQFN Package
- Bus-Terminal ESD Exceeds 2 kV (HBM)
- Low-Voltage Differential Signaling With Typical
Output Voltages of 350 mV Into a 100-Ω Load - Propagation Delay Times
- 2.1 ns Typical Receiver
- Power Dissipation at 250 MHz
- 40 mW Typical
- Requires External Failsafe
- Differential Input Voltage Threshold Less Than 50
mV - Can Provide Output Voltage Logic Level (3.3-V
LVTTL, 2.5-V LVCMOS, 1.8-V LVCMOS) Based
on External VDD Pin, Thus Eliminating External
LevelTranslation
The SN65LVDS4 is a single, low-voltage, differential line receiver in a small-outline UQFN package.
技術文件
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檢視所有 9 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN65LVDS4 1.8-V High-Speed Differential Line Receiver datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2015年 11月 30日 |
| Application brief | Level Shift No More: Support Low Voltage I/O Signals into a FPGA, Processor, or ASIC (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 15日 | |
| Application brief | How to Use a 3.3-V LVDS Buffer as a Low-Voltage LVDS Driver | 2019年 1月 9日 | ||
| Application brief | How to Support 1.8-V Signals Using a 3.3-V LVDS Driver/Receiver + Level-Shifter | 2018年 12月 28日 | ||
| Application brief | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018年 9月 27日 | ||
| Application brief | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||
| Application brief | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 | ||
| Application note | TMDS Clock Detection Solution in HDMI Sink Applications | 2017年 8月 23日 | ||
| Technical article | Get Connected: High-speed LVDS comparator | PDF | HTML | 2015年 6月 3日 |
設計與開發
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開發板
DDC2256AEVM — DDC2256A 256 通道電流輸入類比轉數位轉換器評估模組
DDC2256AEVM 評估模組 (EVM) 是 DDC2256A (256 通道、電流輸入、24 位元類比轉數位 (A/D) 轉換器) 的評估套件。EVM 套件由 DUT 電路板和擷取板組成,包含兩個 DDC2256A 裝置、一個用於裝置通訊/配置的 FPGA、用於臨時資料儲存的 36MB 記憶體,以及一個用於連接 PC 的 USB 介面。EVM 包含所有必要的控制訊號及板載功率產生,因而大幅降低對外部設備的需求。最後,評估系統還為 Microsoft® Windows® 提供了易於使用的軟體。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
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模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
參考設計
TIDA-01378 — 適用於上行 DOCSIS 3.1 應用的寬頻接收器參考設計
此參考設計包含一個類比前端 (AFE) 訊號鏈,用於使用 LMH2832 數位控制可變增益放大器 (DVGA) 和 ADS54J40 類比轉數位轉換器 (ADC) 的寬頻接收器應用。此設計主要針對指定纜線數據機終端系統 (CMTS) 的上游 DOCSIS 3.1 接收器應用,並支援高達 196MHz 的上行訊號頻寬。此電路可解決 DOCSIS 3.1 標準的濾波及類比訊號處理需求,讓系統設計師能更輕易地整合上行訊號路徑 CMTS 側的設計。
參考設計
TIDA-01037 — 可實現最大 SNR 和取樣率的 20 位元 1 MSPS 隔離器最佳化資料採集參考設計
TIDA-01037 為 20 位元、1MSPS 隔離式類比輸入資料擷取參考設計,運用兩種不同的隔離器裝置,以最大化訊號鏈 SNR 和取樣率性能。針對需要低抖動的訊號,例如 ADC 取樣時脈,則使用 TI 的 ISO73xx 系列低抖動裝置,而 TI 的高速 ISO78xx 系列裝置則可用於最大化資料取樣率。將這兩個隔離器解決方案結合在一起,將跨隔離邊界的取樣時脈抖動降到最低,即可大幅提升高頻性能,並將隔離器訊號速率最大化,進而提升資料輸送量。運用 TI 進階 ADC multiSPITM 和來源同步功能,可實現其他改良。最後描述所有關鍵設計理論,並呈現測量結果。
參考設計
TIDA-00732 — 可實現最大 SNR 和採樣率的 18 位元 2 MSPS 隔離式資料採集參考設計
本「可實現最大 SNR 和取樣率的 18 位元、2Msps 隔離式資料採集參考設計」說明如何克服隔離式資料擷取系統設計中典型的性能限制挑戰:
- 透過將數位隔離器帶來的傳播延遲降到最低,將取樣率最大化
- 透過有效緩解數位隔離器所帶來的 ADC 取樣時脈抖動,將高頻率 AC 訊號鏈性能 (SNR) 最大化
參考設計
TIDA-00823 — 具有 AC 與 DC 耦合固定增益放大器的 16 位元 1 GSPS 數位器參考設計
此參考設計探討超寬頻固定增益高速放大器 LMH3401 的使用與性能,可驅動高速類比轉數位轉換器 (ADC) ADS54J60 裝置。此設計討論並測量了共模電壓、電源供應器和介面的不同選項,包含 AC 耦合和 DC 耦合,可滿足各種應用的需求。
參考設計
TIDA-00822 — 具有 AC 與 DC 耦合可變增益放大器的 16 位元 1 GSPS 數位器參考設計
This reference design discusses the use and performance of the Digital Variable-Gain high-speed amplifier, the LMH6401, to drive the high-speed analog-to-digital converter (ADC), the ADS54J60 device. Different options for common-mode voltages, power supplies, and interfaces are discussed and (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。