計算工具
SN6501
- Push-pull driver for small transformers
- Single 3.3-V or 5-V supply
- High primary-side current drive:
- 5-V Supply: 350 mA (Max)
- 3.3-V Supply: 150 mA (Max)
- Low ripple on rectified output permits small output capacitors
- Small 5-Pin SOT-23 Package
The SN6501 is a monolithic oscillator/power-driver, specifically designed for small form factor, isolated power supplies in isolated interface applications. The device drives a low-profile, center-tapped transformer primary from a 3.3-V or 5-V DC power supply. The secondary can be wound to provide any isolated voltage based on transformer turns ratio.
The SN6501 consists of an oscillator followed by a gate drive circuit that provides the complementary output signals to drive the ground referenced N-channel power switches. The internal logic ensures break-before-make action between the two switches.
The SN6501 is available in a small SOT-23 (5) package, and is specified for operation at temperatures from –40°C to 125°C.
您可能會感興趣的類似產品
功能相同，但引腳輸出與所比較的裝置不同
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 14 設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
AMC1300EVM — 具有高 CMTI 的 AMC1300 ± 250-mV 輸入、強化型隔離放大器評估模組
AMC1300 評估模組 ( EVM) 是適用於評估 AMC1300 的平台，該元件是一款 7-kV 增強型隔離放大器，專為電流分流測量應用而設計。AMC1300EVM 允許使用者探索 AMC1300 的所有功能。
使用指南: PDF
開發板
AMC1302EVM — 適用於 ±50-mV 輸入、高精密、強化型隔離放大器的 AMC1302 評估模組
AMC1302 評估模組 ( EVM) 是適用於評估 AMC1302 的平台，該元件是一款 7-kV 增強型隔離放大器，專為電流分流測量應用而設計。AMC1302EVM 允許使用者探索 AMC1302 裝置的所有功能。
使用指南: PDF
開發板
AMC1303EVM — AMC1303 小型、高精密、強化型隔離調變器評估模組
AMC1303 裝置為 1 位元調變器，其輸出緩衝器與輸入介面電路之間透過二氧化矽 (SiO2) 隔離層進行隔離。隔離層提供高達 8000 VPEAK的電隔離。當與 FPGA 或其他數位濾波器搭配使用時，AMC1303 裝置可實現無遺失代碼的 16 位元類比轉數位 (A/D) 轉換。
使用指南: PDF
開發板
AMC1306EVM — AMC1306 小型強化型隔離調變器評估模組
AMC1306 裝置為 1 位元調變器，其輸出緩衝器與輸入介面電路之間透過二氧化矽 (SiO2) 隔離層進行隔離。隔離層提供高達 8000 VPEAK的電隔離。當與 FPGA 或其他數位濾波器搭配使用時，AMC1306 裝置可實現無遺失代碼的 16 位元類比轉數位 (A/D) 轉換。
使用指南: PDF
開發板
AMC1311EVM — AMC1311 評估模組
AMC1311 裝置為高壓隔離放大器，其差動輸出端與輸入介面電路之間透過二氧化矽 (SiO2) 隔離層實現隔離。隔離層提供高達 7000 VPEAK的電隔離。 當與 TLV6001 搭配使用時，此差動輸出可轉換為單端輸出，並能驅動多種類型的類比轉數位轉換器 (ADC)。
使用指南: PDF
開發板
AMC1336EVM — 用於電壓感測的 AMC1336 強化型絕緣式 delta-sigma 調變器評估模組
AMC1336 評估模組 (EVM) 是用於評估 AMC1336 裝置的平台，是一款用於電壓感測的強化型隔離式 ΔΣ 調變器。AMC1336 為一個 1 位元調變器，由二氧化矽 (SiO2) 隔離層將其輸出緩衝器與輸入介面電路分離。隔離層提供高達 8000 VPEAK的電隔離。搭配現場可編程閘陣列 (FPGA) 或其他數位濾波器使用時，AMC1336 可實現 16 位元類比轉數位 (A/D) 轉換，且無遺失代碼的情形。
使用指南: PDF
開發板
SN6501-MULXFMR-EVM — 適用於隔離式電源的 SN6501 變壓器驅動器評估模組
The SN6501-Multi-Xfmr EVM is configured with five independent circuits providing options to operate using either a +3.3Vdc or +5.0Vdc input and provides isolated 3.3Vdc or 5.0Vdc outputs. Two of the circuits include LDO's to regulate the output. The five configurations include 3Vdc-to-3Vdc with no (...)
使用指南: PDF
開發板
SN6507DGQEVM — 適用於低放射、500-mA 推挽式隔離電源供應器的 SN6507 評估模組
SN6507DGQEVM 允許使用者在隔離電源供應器應用中評估 SN6507 推挽式隔離變壓器驅動器的性能和功能。
子卡
MSP-ISO — 適用於 MSP LaunchPad 開發套件的隔離式變壓器
MSP-ISO 隔離板是一款易於使用的外掛模組，可為 MSP430 LaunchPad 開發者提供偵錯與目標電路之間的電氣隔離。當偵錯電路可能對 MSP430 微控制器進行的類比訊號量測品質產生不利影響時，這項功能尤為重要。
德州儀器設計的 MSP430 LaunchPad™ 開發套件能在所有訊號（包括電源與資料）之間，於 eZ-FET 偵錯探針與 MCU 目標電路部分之間建立隔離邊界。若使用 LaunchPad 隨附的簡易跳線，則該隔離功能將會喪失。MSP-ISO 隔離板則可插入該接頭，連接訊號的同時維持 MSP430 LaunchPad 兩側之間的隔離。
使用指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。