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超音波清潔 IC

DRV2911-Q1

現行

適用於超音波清潔的車用單通道 PWM 輸入壓電轉換器驅動器

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產品規格表

DRV2911-Q1

現行
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產品詳細資料

Input signal PWM Vout (max) (V) 40 Vs (min) (V) 5 Shutdown current (ISD) (µA) 1.5 Architecture Class-D, Fully Differential, Single-ended Bandwidth (typ) (MHz) 0.0002 Iq (typ) (mA) 7 Vs (max) (V) 3.6, 40 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Input signal PWM Vout (max) (V) 40 Vs (min) (V) 5 Shutdown current (ISD) (µA) 1.5 Architecture Class-D, Fully Differential, Single-ended Bandwidth (typ) (MHz) 0.0002 Iq (typ) (mA) 7 Vs (max) (V) 3.6, 40 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGF) 40 35 mm² 7 x 5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • Wettable flank package
  • 2-Channel half bridge driver
    • PWM-inputs for each half bridge control
    • Overcurrent protection
    • Supports up to 200kHz PWM frequency
  • 5V to 35V operating voltage (40V abs max)
  • High output current capability: 8A Peak
  • Low MOSFET on-state resistance
    • 95mΩ (typ.) RDS(ON) (HS + LS) at TA = 25°C
  • Low power sleep mode
    • 2.5µA (max.) at VPVDD = 13.5V, TA = 25°C
  • Supports 1.8V, 3.3V, and 5V logic inputs
  • Built-in 3.3V, 30mA LDO regulator
  • Integrated protection features
    • Supply undervoltage lockout (UVLO)
    • Charge pump undervoltage (CPUV)
    • Overcurrent protection (OCP)
    • Thermal warning and shutdown (OTW/OTSD)
    • Fault condition indication pin (FAULTZ)
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • Wettable flank package
  • 2-Channel half bridge driver
    • PWM-inputs for each half bridge control
    • Overcurrent protection
    • Supports up to 200kHz PWM frequency
  • 5V to 35V operating voltage (40V abs max)
  • High output current capability: 8A Peak
  • Low MOSFET on-state resistance
    • 95mΩ (typ.) RDS(ON) (HS + LS) at TA = 25°C
  • Low power sleep mode
    • 2.5µA (max.) at VPVDD = 13.5V, TA = 25°C
  • Supports 1.8V, 3.3V, and 5V logic inputs
  • Built-in 3.3V, 30mA LDO regulator
  • Integrated protection features
    • Supply undervoltage lockout (UVLO)
    • Charge pump undervoltage (CPUV)
    • Overcurrent protection (OCP)
    • Thermal warning and shutdown (OTW/OTSD)
    • Fault condition indication pin (FAULTZ)

DRV2911-Q1 integrates two H-bridges for driving piezo-based Lens Cover Systems, LCS, up to 40V absolute maximum capability while maintaining a very low RDS(ON) to reduce switching losses. DRV2911-Q1 integrates a power management LDO (3.3V / 30mA) and buck converter (5V to 5.7V, ≤200mA) that can be used to power external circuits like the Ultrasonic Lens Cleaning (ULC) controller, ULC1001.

Each output driver channel consists of N-channel power MOSFETs configured in a half-bridge configuration. Two independent PWM inputs drive each half-bridge. The DRV2911-Q1 includes a 30mA, 3.3V LDO regulator.

Several protection features including supply undervoltage lockout (UVLO), charge pump undervoltage (CPUV), overcurrent protection (OCP), over-temperature warning (OTW), and over-temperature shutdown (OTSD) are integrated into DRV2911-Q1 to protect the device and system against fault events. Fault conditions are indicated by the FAULTZ pin. The fault pin can also be tied to the controller device, like ULC1001-Q1, where a fault can be recognized over I2C.

DRV2911-Q1 integrates two H-bridges for driving piezo-based Lens Cover Systems, LCS, up to 40V absolute maximum capability while maintaining a very low RDS(ON) to reduce switching losses. DRV2911-Q1 integrates a power management LDO (3.3V / 30mA) and buck converter (5V to 5.7V, ≤200mA) that can be used to power external circuits like the Ultrasonic Lens Cleaning (ULC) controller, ULC1001.

Each output driver channel consists of N-channel power MOSFETs configured in a half-bridge configuration. Two independent PWM inputs drive each half-bridge. The DRV2911-Q1 includes a 30mA, 3.3V LDO regulator.

Several protection features including supply undervoltage lockout (UVLO), charge pump undervoltage (CPUV), overcurrent protection (OCP), over-temperature warning (OTW), and over-temperature shutdown (OTSD) are integrated into DRV2911-Q1 to protect the device and system against fault events. Fault conditions are indicated by the FAULTZ pin. The fault pin can also be tied to the controller device, like ULC1001-Q1, where a fault can be recognized over I2C.
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* Data sheet DRV2911-Q1 Full-Bridge PWM Input Piezo Driver for Ultrasonic Lens Cleaning datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2025年 7月 16日

設計與開發

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開發板

ULC1001-DRV2911EVM — ULC1001 和 DRV2911 評估模組

ULC1001-DRV2911EVM 是一種超音波鏡頭清潔 (ULC) 評估模組(EVM)，展示 ULC1001 DSP 控制器和 DRV2911 壓電式驅動器的車用級雙晶片解決方案。兩者搭配運作提供溫度偵測、鏡頭故障偵測和污染物偵測等功能，以進行自動清潔。此 EVM 提供 ULC 系統的電力部分，並可驅動各種機械設計，但此 EVM 不包含鏡頭系統。

TI 打造靈活的開放原始碼鏡頭蓋系統 (LCS) 設計，協助客戶學習及設計 ULC 技術。TI 提供如 LCS-FL-RNG15 等原型單元，可做為自訂設計的參考或 ULC EVM 的負載。

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開發板

ULC-HPB-DEMO — 2-MP 攝影機，帶有整合式超音波鏡頭清潔和迷你噴霧瓶

ULC-HPB-DEMO 是德州儀器與 HPB Optoelectronics 的合作產品，為超音波鏡頭清洗 (ULC) 打造一體化評估系統。示範套件由 HPB Optoelectronics 完成構建。此示範又稱為執行示範，非常簡單，無需專用軟體或額外硬體，即可開箱即用操作。整合式 2-MP 攝影機採用 USB 影片類 (UVC) 標準，提供隨插即用體驗。隨附的按鈕模組帶有 LED 狀態指示燈，提供了一種簡單的方法來評估水洗清潔、除冰和自動感應。系統使用標準 USB-A 和 USB-C 連線，可針對不同測試環境進行擴充。
從：H.P.B. Optoelectronics Co., LTD.
使用指南: PDF | HTML
要求
支援軟體

ULC-DESIGN — Design resources for Ultrasonic Lens Cleaning

ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
超音波清潔 IC
  • DRV2901 — 適用超音波清潔的單通道 PWM 輸入壓電式轉換器驅動器，並提供廣泛的供應電壓範圍
  • DRV2911-Q1 — 適用於超音波清潔的車用單通道 PWM 輸入壓電轉換器驅動器
  • ULC1001 — 適用超音波鏡頭清潔的可配置 DSP，具電流與電壓感測及 PWM 輸出
  • ULC1001-Q1 — 適用超音波鏡頭清潔的車用可配置 DSP，具電流與電壓感測
硬體開發
開發板
要求
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VQFN (RGF) 40 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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