計算工具
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
This is an Excel-based MOSFET power loss calculator for brushless DC motor drive applications.
CSD88599Q5DC
- Half-bridge power block
- High-density SON 5mm × 6mm footprint
- Low RDS(ON) for minimized conduction Losses
- 3.0W PLoss at 30A
- DualCool™ thermally Enhanced Package
- Ultra-low-inductance package
- RoHS compliant
- Halogen free
- Lead-free terminal plating
The CSD88599Q5DC 60V power block is an optimized design for high-current motor control applications, such as handheld, cordless garden and power tools. This device utilizes TI’s stacked die technology in order to minimize parasitic inductances while offering a complete half bridge in a space saving thermally enhanced DualCool™ 5mm × 6mm package. With an exposed metal top, this power block device allows for simple heat sink application to draw heat out through the top of the package and away from the PCB, for superior thermal performance at the higher currents demanded by many motor control applications.
技術文件
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檢視所有 9 | 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD88599Q5DC 60V Half-Bridge NexFET Power Block datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 6月 23日 |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 2025年 10月 27日 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
| Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
| Technical article | How to Select a MOSFET – Motor Control | 2018年 1月 24日 | ||
| Technical article | Improve the performance of your power tool design with power blocks | PDF | HTML | 2017年 9月 14日 | |
| Technical article | Demand for higher power density drives innovative power tool solution | PDF | HTML | 2017年 5月 23日 | |
| Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計與開發
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開發板
BOOSTXL-DRV8320H — DRV8320H 三相智慧型閘極驅動器 (硬體介面) 評估模組
BOOSTXL-DRV8320H 評估模組 (EVM) 是基於 DRV8320H 閘極驅動器和 CSD88399Q5DC 雙封裝 MOSFET 的 15A 三相無刷直流驅動級。 此模組具有獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，因此此 EVM 最適合無感測器 BLDC 演算法。 此 EVM 包括用於 3.3V MCU 電源的外部降壓穩壓器和外部電流分流放大器。 驅動級具有短路、過熱、擊穿和低電壓保護，並可透過不同的硬體配置接腳輕鬆配置。
使用指南: PDF
開發板
BOOSTXL-DRV8320S — DRV8320S 三相智慧型閘極驅動器 (SPI 介面) 評估模組
BOOSTXL-DRV8320S 評估模組 (EVM) 是基於 DRV8320S 閘極驅動器和 CSD88399Q5DC 雙封裝 MOSFET 的 15A 三相無刷直流驅動級。 此模組具有獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，因此此 EVM 最適合無感測器 BLDC 演算法。 此 EVM 包括用於 3.3V MCU 電源的外部降壓穩壓器和外部電流分流放大器。 驅動級具有短路、過熱、擊穿和低電壓保護，並可透過不同的硬體配置接腳輕鬆配置。
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開發板
BOOSTXL-DRV8323RH — 具有降壓、分流放大器的 DRV8323RH 三相智慧型閘極驅動器 (硬體介面) 評估模組
BOOSTXL-DRV8323RH 是一款 15A、三相無刷 DC 驅動級，採用 DRV8323RH 閘極驅動器與 CSD88599Q5DC NexFETTM 電源塊。 此模組具備獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，以及獨立低壓側電流分流放大器，因此此 EVM 最適合用於無感測器 BLDC 演算法。 模組透過整合式 0.6A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。 驅動級具有短路、過熱、擊穿和低電壓保護，並可透過不同的硬體配置接腳輕鬆配置。
使用指南: PDF
開發板
BOOSTXL-DRV8323RS — 具有降壓、分流放大器的 DRV8323RS 三相智慧型閘極驅動器（SPI 介面）評估模組
BOOSTXL-DRV8323RS 是一款 15A、三相無刷 DC 驅動級，採用 DRV8323RH 閘極驅動器與 CSD88599Q5DC NexFETTM 電源塊。此模組具備獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，以及獨立低壓側電流分流放大器，因此此評估模組最適合用於無感測器 BLDC 演算法。模組透過整合式 0.6A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。驅動級具備短路、過熱、擊穿和欠電壓保護，可透過裝置 SPI 暫存器輕鬆配置。
MathWorks MATLAB & Simulink 範例型號包括以下內容：
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子卡
BOOSTXL-DRV8320RS — 具有降壓及 SPI 介面的 DRV8320RS 三相智慧型閘極驅動器評估模組
BOOSTXL-DRV8320RS 是一款 15A、三相無刷 DC 馬達驅動級，採用 DRV8320RS 閘極驅動器與 CSD88599Q5DC NexFET 電源塊。 此模組具有獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，因此此評估模組最適合無感測器 BLDC 演算法。 模組透過整合式 0.6A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。 驅動級具備短路、過熱、擊穿和欠電壓保護，可透過裝置 SPI 暫存器輕鬆配置。
計算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支援產品和硬體
參考設計
TIDA-01485 — 效率為 99% 且適用於三相 BLDC 馬達的 36V、1kW、18cm2 功率級參考設計
此 1kW 功率級參考設計針對以 10 節串聯的鋰離子電池驅動的三相 36V 無刷 DC (BLDC) 馬達之工業應用（例如電動工具），可達到 99% 效率。此設計展示該功率位準下最小的逆變器功率級，採用基於感測器的梯形控制，並支援 25ARMS 連續（60A 峰值持續 2 秒，100A 峰值持續 400 毫秒）繞組電流。此設計的 MOSFET 電源塊與電流控制閘極驅動器透過電壓轉換速率控制與低寄生電感，有助於實現非接觸式 MOSFET 切換並降低 EMI。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DMM) | 22 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。