데이터 시트
TS3A5017-Q1
- AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications
- Device Temperature: –40°C to 125°C, TA
- Device HBM Classification Level: ±1500-V
- Device CDM Classification Level: ±1000-V
- Supports Powered-off Protection, I/O Pins Hi-Z When VCC = 0V
- Low ON-State Resistance
- Low Charge Injection
- 1 Ω ON-State Resistance Matching
- 0.25% Total Harmonic Distortion (THD+N)
- 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
The TS3A5017-Q1 device is a 2-channel 4:1 multiplexer that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device is bidirectional and can handle both digital and analog signals. The powered-off protection feature of this device ensures the signal path is high impedance when VCC = 0 V which simplifies power sequencing and improves system reliability.
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기술 자료
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| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS3A5017-Q1 2-Channel, 4:1, Analog Switch for Automotive Applications datasheet | PDF | HTML | 2018. 10. 26 | |
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.