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DC/DC 전력 모듈
벅 모듈(통합 인덕터)

TPS82671

활성

MicroSiP™ 패키지에 600mA 완전 통합형, 저잡음 스텝다운 컨버터 모듈

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TPS82671

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제품 상세 정보

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 1.8 Vout (min) (V) 1.8 Features Enable, Light Load Efficiency, Module, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 78 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 1.8 Vout (min) (V) 1.8 Features Enable, Light Load Efficiency, Module, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 78 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000
uSIP (SIP) 8 6.67 mm² 2.3 x 2.9
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기술 자료

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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPS82671EVM-646 — TPS82671 600mA, 1.8Vout 완전 통합, 저잡음 스텝다운 컨버터용 평가 모듈

The TPS82671EVM-646 is a fully assembled and tested platform for evaluating the performance of the TPS82671 high-frequency, synchronous, step-down dc-dc convertersoptimized for battery-powered portable applications. The TPS82671 and TPS82675 devices are series of high-frequency, synchronous, (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
레퍼런스 디자인

TIDA-00554 — Bluetooth 연결을 이용한 휴대용 화학 물질 분석용 DLP 울트라 모바일 NIR 분광계

The ultra-mobile near-infrared (NIR) spectrometer reference design utilizes Texas Instruments' DLP technology in conjunction with a single-element InGaAs detector to deliver high performance measurements in a portable form factor that is more affordable than architectures using an expensive InGaAs (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
uSIP (SIP) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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