TPA301
- Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
- Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
- Output Power for RL = 8
- 350 mW at VDD = 5 V, BTL
- 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
- Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
- Thermal and Short-Circuit Protection
- Surface-Mount Packaging
- SOIC
- PowerPAD™ MSOP
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TPA301: 350-mW Mono Audio Power Amplifier datasheet (Rev. E) | 2004. 6. 24 | ||
| 애플리케이션 노트 | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018. 7. 6 | |||
| 사용 설명서 | TPA301EVM - User Guide (Rev. A) | 2001. 4. 17 |
설계 및 개발
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TPA301EVM — TPA301 EVM(평가 모듈)
A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.
BOOSTXL-AUDIO — 오디오 신호 처리 BoosterPack 플러그인 모듈
LaunchPad™ 개발 키트에 연결하면 BOOSTXL-AUDIO BoosterPack™ 플러그인 모듈은 마이크에서 오디오 입력을 캡처하고 온보드 스피커를 통해 오디오를 출력할 수 있습니다. 헤드폰 입력 및 출력도 지원됩니다. 이 오디오 입력/출력 스트림을 통해 개발자는 연결된 LaunchPad 개발 키트에서 찾을 수 있는 마이크로컨트롤러(MCU)의 디지털 신호 처리(DSP) 및 필터링 기능을 실험할 수 있습니다.
스피커를 Launchpad의 MCU에 연결하기 위해 BoosterPack의 점퍼로 선택할 수 있는 다양한 옵션이 (...)
TIDM-VOICEBANDAUDIO — PWM DAC를 사용하는 음성 대역 오디오 재생
Low cost audio output based upon timer generating PWM & external low-pass filter with amplifier stages for either headphone or speaker. Audio data is stored in an on-board SPI Flash. A PC GUI with launchpad passthrough code is provided to load SPI Flash with audio data.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.