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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TLV2314-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level 3A
- Device CDM ESD Classification Level C6
- Low Offset Voltage: 0.75 mV (Typical)
- Low Input Bias Current: 1 pA (Typical)
- Wide Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
- Rail-to-Rail Input and Output
- Gain Bandwidth: 3 MHz
- Low IQ: 250 µA/Ch (Maximum)
- Low Noise: 16 nV/√Hz at 1 kHz
- Internal RF and EMI Filter
- Number of Channels:
- TLV314-Q1: 1
- TLV2314-Q1: 2
- TLV4314-Q1: 4
- Extended Temperature Range:
–40°C to +125°C
The TLVx314-Q1 family of single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers represents a new generation of low-power, general-purpose operational amplifiers. Rail-to-rail input and output swings (RRIO), low quiescent current (150 µA typically at 5 V) combine with a wide bandwidth of 3 MHz to make this family very attractive for a variety of battery-powered applications that require a good balance between cost and performance. The TLVx314-Q1 family achieves a low-input bias current of 1 pA, making it an excellent choice for high impedance sensors.
The robust design of the TLVx314-Q1 devices provides ease-of-use to the circuit designer: unity-gain stability, RRIO, capacitive loads of up to 300-pF, an integrated RF and EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).
These devices are optimized for low-voltage operation as low as 1.8 V (±0.9 V) and up to 5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended industrial temperature range of –40°C to +125°C.
The TLV314-Q1 (single) is available in both 5-pin SC70 and SOT-23 packages. The TLV2314-Q1 (dual) is offered in 8-pin SOIC and VSSOP packages. The quad-channel TLV4314-Q1 is offered in a 14-pin TSSOP package.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLVx314-Q1 3-MHz, low-power, internal EMI filter, RRIO, operational amplifier datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2019/01/22 |
| Functional safety information | TLV2314-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2020/09/03 | |
| E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
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- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
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- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치