THS3095
- Low distortion:
- 84-dBc HD2 at 10 MHz, R L = 1 kΩ
- 99-dBc HD3 at 10 MHz, R L = 1 kΩ
- Low noise:
- 15-pA/√ Hz noninverting current noise
- 14-pA/√ Hz inverting current noise
- 1.1-nV/√ Hz voltage noise
- High slew rate: 6000 V/µs (G = 5, V O = 20 V PP)
- Wide bandwidth: 305 MHz (G = 2, R L = 100 Ω)
- High output current drive: ±310 mA
- Wide supply range: ±5 V to ±16 V
- Power-down feature: THS3095 only
The THS3091 and THS3095 (THS309x) are high-voltage, low-distortion, high-speed, current-feedback amplifiers that operate over a wide supply range of ±5 V to ±16 V. These devices are an excellent choice for applications that require large, linear output signals, such as pin drivers, power-FET drivers, and arbitrary waveform generators.
The THS3095 features a power-down pin ( PD) that puts the amplifier into a low-power standby mode, and lowers the quiescent current from 9.5 mA to 500 µA.
The wide, 32‑V supply range, 6000‑V/µs slew-rate, and 310‑mA output current drive make the THS309x an excellent choice for high-voltage arbitrary-waveform-driver applications. Moreover, with the ability to handle large voltage swings driving into low-resistance and high-capacitance loads while maintaining good settling time performance, these devices are an excellent choice for pin-driver and power-FET driver applications.
The THS309x are offered in an 8‑pin SOIC (DDA) PowerPAD™ integrated circuit package. The THS3091 is also offered in an 8‑pin HVSSOP (DGN) package.
기술 자료
설계 및 개발
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THS3095EVM — 전원 차단 기능이 있는 단일, 고전압 저왜곡 연산 증폭기를 위한 THS3095 평가 모듈
THS3095 평가 모듈(EVM)은 THS3095 고전압, 저왜곡, 고속, 전류 피드백 증폭기를 평가할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. EVM을 작동하는 데 전원, 입력 신호 및 테스트 기기만 있으면 됩니다.
애플리케이션:
- 고전압 임의 파형
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이 디자인은 DAC5682Z의 전류 싱크 출력과 액티브 인터페이스를 사용하는 방법을 보여줍니다. 이를 위한 일반적인 애플리케이션으로는 임의 파형 제너레이터용 프론트 엔드가 있습니다. EVM에는 디지털-아날로그 변환을 위한 DAC5682Z, 광대역 연산 증폭기를 사용하여 액티브 인터페이스 구현을 시연하기 위한 OPA695와 THS3091 및 THS3095가 포함되어 있어 넓은 전압 스윙을 지원하는 연산 증폭기를 표시합니다. 또한 보드에 클록 생성을 위한 CDCM7005, VCXO 및 레퍼런스와 전압 조정을 위한 선형 레귤레이터가 (...)
TIDA-01486 — 초음파 유량 트랜스미터 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 설계는 고속 ADC 기반 신호 수집을 지원하는 통합 USS(초음파 센서 솔루션) 모듈과 통합 LEA(저에너지 가속기) 모듈을 사용하여 초저전력으로 고정밀 계량 솔루션을 제공하는 MSP430FR6047 MCU(마이크로컨트롤러)를 활용합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |