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SN74LVC1G11

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1채널 3입력 1.65V~5.5V 32mA 드라이브 강도 AND 게이트

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SN74LVC1G11

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
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기술 자료

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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
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Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
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평가 보드

AM261-SOM-EVM — AM261x 제어 시스템 온 모듈 평가 모듈(EVM)

AM261-SOM-EVM은 텍사스 인스트루먼트 Sitara™ AM261x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈용 평가 및 개발 보드입니다. 120핀 고속, 고밀도 커넥터 3개를 갖춘 시스템 온 모듈 설계는 초기 평가 및 신속한 프로토타입 개발에 이상적입니다. AM261-SOM-EVM을 사용한 평가에 XDS110ISO-EVM이 필요하며 별도로 구매할 수 있습니다.

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평가 보드

AWRL1432BOOST-BSD — 사각 지대 감지용 AWRL1432 단일 칩 mmWave 센서 평가 보드

AWRL1432BOOST-BSD는 온보드 ROGERS RO3003 고성능 안테나가 포함된 AWRL1432 장치를 기반으로 하는 사용이 편리한 70GHz mmWave 센서 평가 키트입니다. 이 보드를 사용하면 포인트 클라우드 데이터 및 Power-over-USB 인터페이스에 액세스할 수 있습니다. AWRL1432BOOST-BSD는 DCA1000EVM 개발 키트에 대한 직접 연결을 지원합니다. AWRL1432BOOST-BSD에는 차량용 애플리케이션을 위한 12V 작동 TCAN4550도 있습니다.

이 키트는 mmWave 소프트웨어 개발 (...)

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평가 보드

AWRL6844EVM — AWRL6844 evaluation module

The xWRL6844EVM from Texas Instruments is an easy-to-use evaluation module for the xWRL6844 mmWave radar sensor. The xWRL6844EVM supports both standalone operation as well as direct connectivity to the DCA1000EVM for raw ADC capture and signal processing development. This EVM contains everything (...)
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요청
평가 보드

IWRL1432BOOST-BSD — 저전력 76GHz~81GHz 산업용 레이더 센서를 지원하는 BSD용 IWRL1432 평가 모듈

IWRL1432BOOST-BSD는 온보드 ROGERS RO3003 고성능 안테나가 포함된 IWRL1432 장치를 기반으로 하는 사용이 편리한 77GHz mmWave 센서 평가 키트입니다. 이 보드를 사용하면 포인트 클라우드 데이터 및 Power-over-USB 인터페이스에 액세스할 수 있습니다. IWRL1432BOOST-BSD에는 이 인터페이스가 필요한 애플리케이션을 위해 12V로 작동하는 TCAN4550도 있습니다.

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평가 보드

TMDSCSK388 — DM38x 카메라 스타터 키트(CSK)

DM38x CSK(카메라 스타터 키트)를 사용하면 보안 카메라, 차량 DVR, 내시경, 액션 웨어러블 카메라, 드론, 비디오 도어벨, 베이비 모니터 및 기타 커넥티드 비디오 제품과 같은 유무선 커넥티드 디지털 비디오 애플리케이션을 설계할 수 있습니다.

DM38x CSK는 DM388 프로세서 보드와 TMDSCSKCC I/O 공통 캐리어 보드로 구성됩니다. 프로세서 보드는 소형 폼 팩터(60mm x 44mm) 설계로 DM388 장치, 전원 부품, 메모리와 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 모듈을 포함합니다. 이 (...)

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개발 키트

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 평가 모듈

EVMK2GX("K2G"라고도 함) 1GHz EVM(평가 모듈)을 사용하면 개발자가 66AK2Gx 프로세서 제품군의 평가를 즉시 시작하고 오디오, 산업용 모터 제어, 스마트 그리드 보호 및 기타 고신뢰성, 실시간 컴퓨팅 집약적 애플리케이션의 개발을 가속화할 수 있습니다. 기존의 KeyStone 기반 SoC 장치와 마찬가지로 66AK2Gx는 DSP 및 Arm® 코어가 모두 시스템의 모든 메모리와 주변 장치를 마스터할 수 있습니다. 이 아키텍처는 DSP 중심 또는 Arm 중심의 시스템 설계를 달성할 수 있는 소프트웨어 유연성을 (...)

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TI.com에서 구매 불가
개발 키트

EVMK2GXS — 66AK2Gx(K2G) 1GHz 높은 보안 평가 모듈

개발자는 K2G 1GHz 높은 보안 평가 모듈(EVM)을 통해 높은 보안 개발 버전의 66AK2Gx 프로세서 프로그래밍을 평가 및 테스트하고 오디오 및 산업용 실시간 애플리케이션의 보안 부팅 제품 개발을 다음 단계를 가속화할 수 있습니다.  이 EVM은 Linux 및 TI-RTOS 운영 체제 모두의 프로세서 SDK에서 지원되며 EVMK2GX와 동일한 특징과 기능을 지원합니다.

참고:  이 EVM을 구매하고 소프트웨어에 액세스하려면 승인이 필요합니다. "지금 주문하기" 표의 요청 버튼을 사용하여 요청을 제출합니다.

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시뮬레이션 모델

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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레퍼런스 디자인

TIDEP-01040 — 산업용 애플리케이션을 위한 웨이퍼 칩 스케일 패키지 60GHz mmWave 센서 레퍼런스 디자인

이 레퍼런스 설계는 폼 팩터가 더 작고 전력 소비가 낮아야 하는 애플리케이션을 대상으로 합니다. 이 설계는 TI의 IWRL6432W, 60GHz mmWave 레이더 장치를 기반으로 하며, Isola®의 FR408HR 재료와 함께 4레이어 PCB 스택업을 사용합니다. 또한 이 레퍼런스 설계는 디버그 및 평가 인터페이스가 없는 더 작은 폼 팩터 장치도 제공합니다.
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레퍼런스 디자인

TIDA-00366 — 전류, 전압 및 온도 보호 기능을 갖춘 강화 절연 3상 인버터용 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 강화 절연 게이트 드라이버 UCC21530, 강화 절연 증폭기 AMC1301 및 AMC1311 그리고 MCU TMS320F28027을 사용하여 설계된 최대 10kW 정격의 3상 인버터를 제공합니다. AMC1301을 사용하여 MCU의 내부 ADC와 인터페이싱되는 모터 전류를 측정하고 IGBT 게이트 드라이버에 부트스트랩 전원 공급 장치를 사용하여 시스템 비용을 절감할 수 있습니다. 이 인버터는 과부하, 단락, 접지 오류, DC 버스 저전압 및 과전압, IGBT 모듈 과열에 대한 보호 기능을 제공하도록 (...)
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레퍼런스 디자인

TIDEP0076 — DLP® 구조적 조명을 사용한 AM572x 프로세서 기반의 3D 머신 비전 레퍼런스 디자인

TIDEP0076 3D 머신 비전 설계는 구조적 조명 원칙에 기반을 둔 임베디드 3D 스캐너를 설명합니다. Sitara™ AM57xx 프로세서 SoC(System on Chip)와 함께 디지털 카메라를 사용하면 DLP4500 기반 프로젝터의 반사 조명 패턴을 캡처할 수 있습니다. 캡처한 패턴의 후속 처리, 개체의 3D 포인트 클라우드 계산 및 3D 시각화는 모두 AM57xx 프로세서 SoC 내에서 수행됩니다. 이 설계는 호스트 PC 기반 구현보다 전력, 단순성, 비용 및 크기의 이점이 포함된 임베디드 솔루션을 제공합니다.
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레퍼런스 디자인

TIDA-00915 — 통합 드라이브를 위한 3상, 1.25kW, 200VAC 소형 폼 팩터 GaN 인버터 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 200V AC 서보 모터를 구동하기 위해 주변 온도 50°C에서 1.25kW, 주변 온도 85°C에서 550W의 연속 전력 정격을 지원하는 3상 인버터입니다. 여기에는 통합형 FET 및 1.95mm IMS(Insulated Metal Substrate) 보드에 장착된 게이트 드라이버를 지원하는 600V LMG3411R150 GaN(질화 갈륨) 전원 모듈이 있어 열이 효율적으로 발산됩니다. 절연 및 제어 회로는 별도의 FR-4 보드에 장착됩니다. 설계 치수는 히트싱크, 제어, 절연 및 전력 단계를 포함해 (...)
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TIDA-010057 — 초음파 스마트 프로브 전원 공급 장치 레퍼런스 설계

의료 영상, 특히 핸드헬드 초음파 스마트 프로브의 상당한 기술 발전과 높은 수준의 통합성 때문에 엔지니어들은 작은 크기의 매우 효율적인 잡음 내성 전원 솔루션을 개발하고 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 TX7332 전송 칩과 AFE5832LP 수신 칩을 지원하는 고성능 128채널 Tx/64채널 Rx 초음파 스마트 프로브 솔루션을 위한 엔드 투 엔드 전력 및 데이터 솔루션을 문서화합니다. 파워 트리에는 5V USB Type-C™ 입력에서 AFE 및 FPGA를 위한 전송 및 부하 지점 LV용 단일 단계 무변압기 HV 생성(최대 (...)
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TIDA-010049 — IEC 61508(SIL-2)용 TUV 평가 디지털 입력 레퍼런스 설계

이 8채널, 그룹 절연, 디지털 입력 모듈 레퍼런스 설계는 산업용 기능 안전성이 필요한 애플리케이션에 중점을 둡니다. 이 설계는 임의의 영구 및 과도 하드웨어 오류를 감지하는 데 도움이 되는 진단 기능을 구현합니다. 이 입력 모듈의 개념은 TUEV SUED(TÜV SÜD)에 의해 평가되었으며 설계자가 IEC61508-2:2010(SIL2) 및 EN13849-1:2015(Cat2 PLd)의 시스템 규정을 준수하는 데 도움이 됩니다. 또한 이 설계는 0(1oo1D 아키텍처)의 하드웨어 내결함성(HFT)을 갖고 있으며, (...)
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TIDEP0046 — DSP 가속화용 OpenCL을 사용한 AM57x의 몬테카를로 시뮬레이션 레퍼런스 디자인

TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
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TIDEP0047 — TI의 AM57x 프로세서를 사용한 전력 및 열 설계 고려 사항 레퍼런스 설계

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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