SN74LVC08A-Q1
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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
기술 자료
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평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
평가 보드
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 장치를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.
레퍼런스 디자인
TIDA-080004 — 증강 현실 헤드업 디스플레이용 전자 제품 및 LED 드라이버 레퍼런스 설계
이 레퍼런스 설계는 차량용 AR(증강 현실) 헤드업 디스플레이(HUD)를 구동하도록 설계된 전자 서브시스템을 제공합니다. DLP® 기술을 사용하면 밝고 선명하며 채도가 높은 헤드업 디스플레이를 통해 중요한 주행 정보를 차량의 앞 유리에 투사하여 운전자의 주의 분산을 줄이고 상황 인식 능력을 높일 수 있습니다. 이 설계되는 DLP3030-Q1 칩셋을 사용하며, 여기에는 DLP3030-Q1 0.3인치 DMD, DLPC120-Q1 차량용 DMD 컨트롤러, LED 드라이버 및 조명 컨트롤러로 작동하는 Piccolo™ (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치