SN74CBTLV3384

활성

2개의 제어 입력을 지원하는 3.3V, 1:1(SPST), 10채널 범용 FET 버스 스위치

SN74CBTLV3384

활성

제품 상세 정보

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 10 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 10 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm² (15.5 mm × 10.3 mm) SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 24 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 24 49.92 mm² (7.8 mm × 6.4 mm)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74CBTLV3384 provides ten bits of high-speed bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as dual 5-bit bus switches with separate output-enable (OE\) inputs. It can be used as two 5-bit bus switches or one 10-bit bus switch. When OE\ is low, the associated 5-bit bus switch is on and A port is connected to B port. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV3384 provides ten bits of high-speed bus switching. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as dual 5-bit bus switches with separate output-enable (OE\) inputs. It can be used as two 5-bit bus switches or one 10-bit bus switch. When OE\ is low, the associated 5-bit bus switch is on and A port is connected to B port. When OE\ is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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기술 자료

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* 데이터 시트 SN74CBTLV3384 datasheet (Rev. G) 2004. 6. 15
애플리케이션 노트 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022. 6. 2
애플리케이션 노트 Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021. 12. 1
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021. 1. 6

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

HSPICE Model of SN74CBTLV3384

SCDJ023.ZIP (106 KB) - HSpice 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
시뮬레이션 모델

SN74CBTLV3384 IBIS Model (Rev. A)

SCDM062 (133 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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