SN74CBTLV3257

활성

부분 전원 차단 모드를 지원하는 3.3V, 2:1(SPDT), 4채널 아날로그 스위치

제품 상세 정보

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74CBTLV3257 device is a 4-bit 1-of-2 high-speed FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S) input controls the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV3257 device is a 4-bit 1-of-2 high-speed FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The select (S) input controls the data flow. The FET multiplexers/demultiplexers are disabled when the output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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기술 자료

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설계 및 개발

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평가 보드

DLPDLCR4710EVM-G2 — 풀 HD DLP4710 칩셋 평가 모듈

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2는 풀 HD DLP4710 칩셋을 위한 간편한 플러그 앤 플레이 평가 플랫폼입니다. DLP4710 칩셋은 모바일 프로젝터, 스크린리스 TV, 대화형 디스플레이 및 디지털 사이니지와 같은 다양한 디스플레이 애플리케이션에 사용하도록 설계되었습니다. DLP4710 칩셋은 DLP4710(.47 1080p) 풀 HD DMD, DLPC3439 디스플레이 컨트롤러 및 DLPA3005 PMIC/LED 드라이버로 구성되어 있습니다. 이 EVM은 생산 준비가 완료된 광학 엔진을 (...)
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인터페이스 어댑터

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EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
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시뮬레이션 모델

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시뮬레이션 모델

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패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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