데이터 시트
SN74CB3Q3251
</li>
<li>Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports<br>
– 0- to 5-V Switching With 3.3-V V<sub>CC</sub><br>
– 0- to 3.3-V Switching With 2.5-V V<sub>CC</sub></li>
<li>Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay</li>
<li>Low Input/Output Capacitance Minimizes
Loading and Signal Distortion<br>
(C<sub>io(OFF)</sub> = 3.5 pF Typ)</li>
<li>Fast Switching Frequency<br>
(f<sub>OE\</sub> or f<sub>S</sub> = 20 MHz Max)</li>
<li>Data and Control Inputs Provide Undershoot
Clamp Diodes</li>
<li>Low Power Consumption (I<sub>CC</sub> = 1 mA Typ)</li>
<li>V<sub>CC</sub> Operating Range From 2.3 V to 3.6 V</li>
<li>Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels
(0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)</li>
<li>Control Inputs Can Be Driven by TTL or
5-V/3.3-V CMOS Outputs</li>
<li>I<sub>off</sub> Supports Partial-Power-Down Mode
Operation</li>
<li>Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II</li>
<li>ESD Performance Tested Per JESD 22<br>
– 2000-V Human-Body Model (A114-B,
Class II)<br>
– 1000-V Charged-Device Model (C101)</li>
<li>Supports Both Digital and Analog
Applications: PCI Interface, Differential Signal
Interface, Memory Interleaving, Bus Isolation,
Low-Distortion Signal Gating</li></ul>
<p><small></small></p></div>
</ti-view-more>
<div class=)
</li>
<li>Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports<br>
– 0- to 5-V Switching With 3.3-V V<sub>CC</sub><br>
– 0- to 3.3-V Switching With 2.5-V V<sub>CC</sub></li>
<li>Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay</li>
<li>Low Input/Output Capacitance Minimizes
Loading and Signal Distortion<br>
(C<sub>io(OFF)</sub> = 3.5 pF Typ)</li>
<li>Fast Switching Frequency<br>
(f<sub>OE\</sub> or f<sub>S</sub> = 20 MHz Max)</li>
<li>Data and Control Inputs Provide Undershoot
Clamp Diodes</li>
<li>Low Power Consumption (I<sub>CC</sub> = 1 mA Typ)</li>
<li>V<sub>CC</sub> Operating Range From 2.3 V to 3.6 V</li>
<li>Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels
(0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)</li>
<li>Control Inputs Can Be Driven by TTL or
5-V/3.3-V CMOS Outputs</li>
<li>I<sub>off</sub> Supports Partial-Power-Down Mode
Operation</li>
<li>Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II</li>
<li>ESD Performance Tested Per JESD 22<br>
– 2000-V Human-Body Model (A114-B,
Class II)<br>
– 1000-V Charged-Device Model (C101)</li>
<li>Supports Both Digital and Analog
Applications: PCI Interface, Differential Signal
Interface, Memory Interleaving, Bus Isolation,
Low-Distortion Signal Gating</li></ul>
<p><small></small></p></div>
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</ti-tab-panel>
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| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74CB3Q3251 datasheet (Rev. A) | 2005. 3. 23 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | ||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
인터페이스 어댑터
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서:
PDF
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.