LMV358A-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- Low input offset voltage: ±1 mV
- Rail-to-rail output
- Unity-gain bandwidth: 1 MHz
- Low broadband noise: 30 nV/√ Hz
- Low input bias current: 10 pA
- Low quiescent current: 70 µA/Ch
- Unity-gain stable
- Internal RFI and EMI filter
- Operational at supply voltages as low as 2.5 V
- Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
- Extended temperature range: –40°C to 125°C
The LMV3xxA-Q1 family includes single (LMV321A-Q1), dual (LMV358A-Q1), and quad-channel (LMV324A-Q1) low-voltage (2.5 V to 5.5 V) automotive operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective method for space-constrained applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the LMV3xxA-Q1 family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (2.5 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the LMV3xx-Q1 devices.
The robust design of the LMV3xxA-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.
The LMV3xxA-Q1 family is available in industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
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기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | LMV321A-Q1, LMV358A-Q1, LMV324A-Q1 Automotive Low-Voltage Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2023/04/17 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치