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ADC3683-SEP

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방사능 내성, 30krad, 18비트, 65MSPS, 듀얼 채널 저전력 ADC

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ADC3683-SEP

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제품 상세 정보

Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low Power, Low latency Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83.8 ENOB (Bits) 13.7 SFDR (dB) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Input buffer No Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 18 Number of input channels 2 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 200 Features Bypass Mode, Decimating Filter, Differential Inputs, Dual Channel, High Dynamic Range, High Performance, Internal Reference, LVDS interface, Low Power, Low latency Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 186 Architecture SAR SNR (dB) 83.8 ENOB (Bits) 13.7 SFDR (dB) 89 Operating temperature range (°C) -55 to 105 Input buffer No Radiation, TID (typ) (krad) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 43
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5
  • Radiation tolerant (-SEP only):
    • Single-event latch-up (SEL) immune up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Single-event functional interrupt (SEFI) characterized up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Total ionizing dose (TID): 30 krad(Si)
  • Enhanced product (-EP and -SEP):
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • Vendor item drawing (VID)
    • Temperature range: –55°C to 105°C
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Gold bond wire, NiPdAu lead finish
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
  • Dual channel, 65 MSPS ADC
  • 18-bit resolution (no missing codes)
  • Noise floor: -160 dBFS/Hz
  • Low power 94 mW/ch (at 65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • INL: ±7, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference options: external or internal
  • On-chip DSP (optional/bypassable)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Small footprint: 40-QFN (5x5 mm) package
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.8dBFS
    • SFDR: 89dBc HD2, HD3
    • SFDR: 101dBFS Worst spur
  • Radiation tolerant (-SEP only):
    • Single-event latch-up (SEL) immune up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Single-event functional interrupt (SEFI) characterized up to LET = 43 MeV-cm2/mg
    • Total ionizing dose (TID): 30 krad(Si)
  • Enhanced product (-EP and -SEP):
    • Meets ASTM E595 outgassing specification
    • Vendor item drawing (VID)
    • Temperature range: –55°C to 105°C
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Gold bond wire, NiPdAu lead finish
    • Wafer lot traceability
    • Extended product life cycle
  • Dual channel, 65 MSPS ADC
  • 18-bit resolution (no missing codes)
  • Noise floor: -160 dBFS/Hz
  • Low power 94 mW/ch (at 65MSPS)
  • Latency: 1-2 clock cycles
  • INL: ±7, DNL: ±0.7 LSB (typical)
  • Reference options: external or internal
  • On-chip DSP (optional/bypassable)
    • Decimation by 2, 4, 8, 16, 32
    • 32-bit NCO
  • Serial LVDS digital interface (2-, 1- and 1/2-wire)
  • Small footprint: 40-QFN (5x5 mm) package
  • Spectral performance (fIN = 5MHz):
    • SNR: 83.8dBFS
    • SFDR: 89dBc HD2, HD3
    • SFDR: 101dBFS Worst spur

The ADC3683-xEP uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is available in a 40-pin QFN package (5 mm x 5 mm) and supports the extended temperature range from -55 to +105⁰C

The ADC3683-xEP uses a serial LVDS (SLVDS) interface to output the data which minimizes the number of digital interconnects. The device supports two-lane, one-lane and half-lane options. The device is available in a 40-pin QFN package (5 mm x 5 mm) and supports the extended temperature range from -55 to +105⁰C
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet ADC3683-SEP ADC3683-EP 18-bit 65MSPS Low Noise Low Power Dual Channel ADC datasheet PDF | HTML 2025/02/11
* Radiation & reliability report ADC3683-SEP Reliability Report PDF | HTML 2025/04/11
* Radiation & reliability report ADC3683-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report 2025/02/07
* Radiation & reliability report ADC3683-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2025/02/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ADC3683EVM — ADC3683 듀얼 채널, 18비트, 65MSPS, 저잡음, 초저전력 ADC 평가 모듈

ADC3683 EVM(평가 모듈)은 고속 ADC(아날로그-디지털 컨버터)인 ADC3683 제품군을 평가하기 위해 설계되었습니다. 이 EVM에는 직렬 LVDS 인터페이스를 지원하는 18비트 듀얼 채널 65MSPS ADC인 ADC3683이 장착되어 있으며, 18비트 제품군에서 사용할 수 있는 모든 샘플 레이트와 단일 또는 듀얼 채널 장치를 평가할 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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