The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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Das AM437x-Evaluierungsmodul (EVM) TMDXEVM437X ermöglicht Entwicklern den schnellen Einstieg in die Evaluierung der AM437x-Prozessorfamilie (AM4372, AM4376, AM4377, AM4378), die Realisierung von Anwendungen sowie die schnellere Entwicklung von Anwendungen in den Bereichen HMI, Industrie und (...)
The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.
Die WiLink-SDIO-Platine ist eine SDMMC-Adapterplatine und stellt einen einfach zu verwendenden Anschluss zwischen einem WiLink-COM8-Evaluierungsmodul [WL1837MODCOM8i und WL1835MODCOM8B] und einem generischen SD/MMC-Kartensteckplatz auf einem Host-Prozessor-EVM dar. Die Adapterkarte ermöglicht den (...)
Die Entwicklungsplattform für Serviceausstattung von Elektrofahrzeugen (EVSE) auf der Basis von AM625 ist eine Sammlung von Hardware, Software und Dokumentation, mit der Ingenieuren intelligente, vernetzte EV-Ladestationen mit Benutzerschnittstelle (HMI) entwickeln können. Die analoge (...)
The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.
The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)
The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)
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Dieses Paket umfasst die folgenden Anwendungen:
Die Anwendungen bieten alle Funktionen, die zum Debuggen und (...)
Das MCP-Paket enthält das Installationspaket, das vorkompilierte Objekt und die Quelle des proprietären WLAN-Treibers – QNX, Nucleus, WinCE sowie ThreadX, FreeRTOS, μC, MQX, RTX und uITRON RTOS-Baseline-Image für die einfache Integration der WiLink-WLAN-Treiber von TI. Die Integration wird von (...)
Das WiLink™ 8-NLCP-Paket besteht aus Build-Skripts zur Aktualisierung des WiLink™ 8-Linux-Treibers, Firmware-Binärdateien, wpa-Supplicant, hostapd usw. Weitere Details finden Sie in den Versionshinweisen und dem Benutzerhandbuch
Der Linux-Treiber WL18xx verwendet die (...)
Erste Schritte mit dem Überprüfungsprozess für das WiLink™-Hardwaredesign:
The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| QFM (MOC) | 100 | Ultra Librarian |
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
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