The TMUX1104 is a precision complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) multiplexer (MUX). The TMUX1104 offers a single channel, 4:1 configuration. A wide operating supply of 1.08V to 5.5V makes this device an excellent choice for a broad array of applications from medical equipment to industrial systems. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD. All logic inputs have 1.8V logic compatible thresholds, allowing for both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX1104 is part of the precision switches and multiplexers family of devices. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications. A low supply current of 5nA and small package options enable use in portable applications.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Datenblatt | TMUX1104 5V, Low-Leakage-Current, 4:1 Precision Multiplexer datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 02.02.2024 | |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 26.07.2022 | ||
| Anwendungshinweis | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02.06.2022 | ||
| Anwendungshinweis | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01.12.2021 | ||
| Technischer Artikel | Your solution for measuring blood glucose levels just got smaller and more accurat | PDF | HTML | 12.02.2019 | ||
| Application brief | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 10.12.2018 |
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Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI. Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
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| USON (DQA) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
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