SN74CBTLV3383

AKTIV

Produktdetails

Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 13.5 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm² (15.5 mm × 10.3 mm) TSSOP (PW) 24 49.92 mm² (7.8 mm × 6.4 mm) SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TVSOP (DGV) 24 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchanging. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device operates as a 10-bit bus switch or as a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high, and BE is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

The SN74CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchanging. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device operates as a 10-bit bus switch or as a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high, and BE is low.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt SN74CBTLV3383 Low-Voltage 10-Bit FET Bus-Exchange Switch datasheet (Rev. H) PDF | HTML 14.11.2018
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 06.01.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3383 (Rev. A)

SCDJ025 (97 KB) - HSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

SN74CBTLV3383 IBIS Model

SCDM091.ZIP (25 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 24 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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