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Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung.
SN74CBT3306C AKTIV 2-Kanal-FET-Busschalter, 5 V, 1:1 (SPST) mit -2-V-Unterschwingungsschutz (Active-Low) Upgraded powered-off protection and undershoot protection support

Produktdetails

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 20 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 50000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 20 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 50000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt SN74CBTD3306 datasheet (Rev. L) 15.01.2004
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

SN74CBTD3306 IBIS Model

SCDM001.ZIP (14 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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