Produktdetails

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 2.7
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Operates at 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 0.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Operates at 0.8 V to 2.7 V
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 0.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
  • High On-Off Output Voltage Ratio
  • High Degree of Linearity
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.

The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SN74AUC2G66 datasheet (Rev. A) 15.01.2007
Anwendungshinweis Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02.06.2022
Anwendungshinweis Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01.12.2021

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

SN74AUC2G66 IBIS Model (Rev. A)

SCEM385 (273 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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