Produktdetails

Operating temperature range (°C) to
Operating temperature range (°C) to
SOIC (DW) 16 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)
  • Functional Safety-Capable
    • Documentation available to aid IEC 61508 system design
  • Supports High Bandwidth and Clock Sensitive Applications
    • Up to 200Mbps data rate
    • Low Propagation Delay: 9ns maximum at 5V, 10ns maximum at 3.3V
    • SPI up to: 27.75MHz at 5V, 25MHz at 3.3V
    • Low Pulse Width Distortion: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
    • Low Jitter: 9ps (RMS) typical supports low impact to ADC and DAC SNR for the sample clock signal
    • Low Channel to Channel Skew: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
    • Low Part to Part Skew: 3ns maximum at 5V, 3ns maximum at 3.3V
  • Supports High Channel Density Applications:
    • Low Power: 0.47mA per channel typical at 1Mbps and 3.3V (ISO6063)
  • Robust SiO2 isolation barrier:
    • High lifetime at up to 1061VRMS and 1500VDC working voltage
    • Wide temperature range: –40°C to 125°C
    • Up to 5000VRMS isolation rating
    • Up to 10.4kV surge capability
    • Up to ±175kV/µs typical CMTI
  • Supply range: 1.71V to 5.5V
  • Overvoltage tolerant inputs
  • Default output high (ISO606xH) and low (ISO606xL) options
  • Robust electromagnetic compatibility (EMC)
    • System-level ESD, EFT, and surge immunity
    • Low emissions
  • Safety-Related Certifications (Planned):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 and CSA CAS Notice No. 5A
    • IEC 62368-1, IEC 61010-1 and GB 4943.1 certifications
  • Functional Safety-Capable
    • Documentation available to aid IEC 61508 system design
  • Supports High Bandwidth and Clock Sensitive Applications
    • Up to 200Mbps data rate
    • Low Propagation Delay: 9ns maximum at 5V, 10ns maximum at 3.3V
    • SPI up to: 27.75MHz at 5V, 25MHz at 3.3V
    • Low Pulse Width Distortion: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
    • Low Jitter: 9ps (RMS) typical supports low impact to ADC and DAC SNR for the sample clock signal
    • Low Channel to Channel Skew: 1.2ns maximum at 5V, 1.2ns maximum at 3.3V
    • Low Part to Part Skew: 3ns maximum at 5V, 3ns maximum at 3.3V
  • Supports High Channel Density Applications:
    • Low Power: 0.47mA per channel typical at 1Mbps and 3.3V (ISO6063)
  • Robust SiO2 isolation barrier:
    • High lifetime at up to 1061VRMS and 1500VDC working voltage
    • Wide temperature range: –40°C to 125°C
    • Up to 5000VRMS isolation rating
    • Up to 10.4kV surge capability
    • Up to ±175kV/µs typical CMTI
  • Supply range: 1.71V to 5.5V
  • Overvoltage tolerant inputs
  • Default output high (ISO606xH) and low (ISO606xL) options
  • Robust electromagnetic compatibility (EMC)
    • System-level ESD, EFT, and surge immunity
    • Low emissions
  • Safety-Related Certifications (Planned):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 and CSA CAS Notice No. 5A
    • IEC 62368-1, IEC 61010-1 and GB 4943.1 certifications
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Technische Dokumentation

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIGI-ISO-EVM — Evaluierungsmodul für universellen digitalen Isolator

DIGI-ISO-EVM ist ein Evaluierungsmodul (EVM), mit dem Sie alle ein-, zwei-, drei-, vier- oder sechskanaligen digitalen Isolatoren von TI in fünf verschiedenen Gehäusen evaluieren können: 8-poliges SOIC mit schmalem Gehäuse (D), 8-poliges SOIC mit breitem Gehäuse (DWV), 16-poliges SOIC mit breitem (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx-Evaluierungsmodul für Wide-Body-Gehäuse

Mit dem ISO64xx-Evaluierungsmodul (EVM) für Wide-Body-Gehäuse (WB) können Entwickelnde die Bausteinleistung evaluieren und so die schnelle Entwicklung und Analyse isolierter Systeme ermöglichen. Das EVM unterstützt die Evaluierung aller einkanaligen, zweikanaligen, vierkanaligen oder (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

ISO6061 IBIS Model

SLLM526.ZIP (61 KB) - IBIS-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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