主页 射频与微波 射频放大器 射频增益块放大器
主页
射频与微波
射频放大器
射频增益块放大器

THS9001

正在供货

50MHz 至 750MHz 级联放大器

立即订购
数据表

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TRF37C73 正在供货 具有断电引脚的 1 至 6000MHz 18dB 射频增益块放大器 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 3.3-V operation
TRF37C75 正在供货 具有断电引脚的 40MHz 至 4000MHz 18dB 射频增益块放大器 Smaller size, wider operation bandwidth, lower noise figure, OIP3 and integrated phase noise in 5-V operation

THS9001

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
Current consumption (mA) 100 Frequency (min) (MHz) 50 Frequency (max) (MHz) 750 Gain (typ) (dB) 15.5 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 4 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable No OIP3 (typ) (dBm) 36 P1dB (typ) (dBm) 20.6 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current No
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω
  • High Dynamic Range
    • OIP3 = 36 dBm
    • NF < 4.5 dB
  • Single-Supply Voltage
  • High Speed
    • VS = 3 V to 5 V
    • IS = Adjustable
  • Input/Output Impedance
    • 50 Ω

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.

The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.
open-in-new 查找其他 射频增益块放大器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier 数据表 (Rev. C) 2013年 12月 2日
应用手册 Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) 2010年 9月 10日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ADS5474EVM — ADS5474 14 位 400-MSPS ADC 评估模块

ADS5474EVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) ADS5474 器件（14 位 400MSPS ADC）的电路板。借助提供的逻辑分析器输出板，可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接触式探针直接采集 ADC LVDS 输出。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

ADS54RF63EVM — ADS54RF63 12 位 550MSPS 射频采样模数转换器评估模块

ADS54RF63EVM 是一块电路板，能让设计者评估德州仪器 (TI) ADS5463 器件，这是一款针对高 SFDR 进行了优化、具有高 IF/射频输入的 12 位 550MSPS ADC。借助提供的逻辑分析器输出板，可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接触式探针直接采集 ADC LVDS 输出。

TI.com 上无现货
评估板

THS9000EVM — THS9000 可级联放大器评估模块

The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
TI.com 上无现货
评估板

THS9001EVM — THS9001 可级联放大器评估模块

The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.

The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.

Applications:

  • TDMA: GSM, (...)
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 6 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频