XEVMK2LX 的特性
- 示例应用：航空电子设备、国防、雷达、测试和测量、便携式超声波系统、声纳和成像
- 板尺寸：双宽 PICMG ® AMC 外形 (7.11" x 2.89")
- DDR 存储器：板载 2GB ECC DDR3 1600（非 SO-DIMM）
- 开发环境：Code Composer Studio™ 版本 5 (CCSv5)
- 以太网：两个板载 10/100/1000 以太网端口
- 仿真：板载仿真 XDS200，通过 MIPI 60 引脚连接器连接外部仿真器
- 存储器：2GB DDR3、2GB NAND 闪存、128MB NOR 闪存
- 更多信息：请查看“产品详情”页面
- 电源选项：直流砖型电源适配器 (12V/7A) 或 AMC 载体背板
- 处理器：66AK2L06、四核 TMS320C66x DSP CorePacs、双核 ARM Cortex A15 CorePacs 处理器，并集成了数字前端 (DFE) 和 JESD204B 接口
- USB：一个 USB 2.0/3.0 接口
XEVMK2LX 的说明
XEVMK2LX 是一款全功能的评估开发工具，适用于基于 66AK2Lx Keystone II 的 SoC。立即使用此 PICMG ® AMC 宽外形评估板，开始开发适用于航空电子设备与国防、测试与测量、医疗、声纳与成像应用的高速数据生成和采集系统。该评估板包括一个 66AK2L06、四核 C66x DSP、双核 ARM Cortex-A15 处理器、数字前端和 JESD204B 接口。
此套件附带以下软件：Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、TI 多核软件开发套件 (MCSDK)（为 ARM 内核提供 Linux 支持，为 DSP 内核提供 SYS/BIOS RTOS 支持）、芯片支持库、网络开发套件和开包即用的演示软件。
强大的板载连接选项包括两个 10/100/1000 以太网端口、USB miniB 上的 UART、PCIe、170 引脚 B+ 型 AMC 接口上的 FMC 连接器。包括 DDR3、NAND 和 NOR 闪存在内的大量板载内存为开发人员提供了更多的灵活性。该评估板还支持板载 (XDS200) 或外部仿真