WL1837MODCOM8I 的特性
- 在模块板上使用 WLAN、蓝牙、低功耗蓝牙
- 100 引脚板卡
- 尺寸 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN 2.4GHz 和 5GHz SISO（20MHz 和 40MHz 通道）、2.4GHz MIMO（20MHz 通道）
- 支持蓝牙和 BLE 双模
- 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
- 专为 TI AM335x 通用 EVM 设计
- 共享用于蓝牙的 HCI 传输以及用于 WLAN、通过 UART 和 SDIO 实现的 BLE
- WiFi/蓝牙单天线共存
- 内置芯片天线
- 用于外部 2.4GHz 频段天线的可选 U.FL 射频接口
- 使用支持 4.8V 至 2.9V 电压的外部切换模式电源直接连接到电池
- 1.8V 范围内的 VIO
WL1837MODCOM8I 的说明
TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计，请参阅 WL1835MODCOM8。
WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容，客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证，能提供更高的吞吐量和更大的范围，并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。TI 可免费提供 Linux 和 Android 高级操作系统 (HLOS) 中针对 Sitara AM335x 微处理器的驱动程序（Linux 和 Android 版本有限制）。