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模拟开关和多路复用器

TS5A63157

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具有过充和下冲保护的 5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.0055 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.0055 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 过冲和下冲电压保护
  • 断电模式下的隔离，V+ = 0V
  • 指定的先断后合开关
  • 低通态电阻 (12Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 过冲和下冲电压保护
  • 断电模式下的隔离，V+ = 0V
  • 指定的先断后合开关
  • 低通态电阻 (12Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A63157 是一种单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，设计在 1.65V 至 5.5V 的电压范围内运行。此器件可处理数字信号和模拟信号。高达 V+（峰值）的信号可在任一方向传输。

TI 已集成了过冲和下冲保护电路。TS5A63157 可检测 I/O 上的过冲和下冲事件，并且通过防止电压差产生并打开开关来进行响应。

TS5A63157 是一种单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，设计在 1.65V 至 5.5V 的电压范围内运行。此器件可处理数字信号和模拟信号。高达 V+（峰值）的信号可在任一方向传输。

TI 已集成了过冲和下冲保护电路。TS5A63157 可检测 I/O 上的过冲和下冲事件，并且通过防止电压差产生并打开开关来进行响应。
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* 数据表 TS5A63157 12Ω SPDT 模拟开关 5V/3.3V 单通道 2:1 多路复用器/多路解复用器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 5月 17日
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应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
参考设计

TIDM-ULTRASONIC-WATER-FLOW-MEASUREMENT — 超声波水流测量参考设计

超声波水流测量系统非常适用于在低至 1.4 gpm 的宽流量范围中进行高精度的测量。该设计基于带分离的模拟组件的单个 MCU。它使用了一种独特的专有算法，该算法能改善很多种操作条件下的流量测量的稳健性和性能。该设计完全兼容用于无线 AMI 网络的 TI RF 插入式评估模块。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 6 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频