TPSM64406
- 多功能双路输出电压或多相单路输出同步降压模块
- 集成 MOSFET、电感器和控制器
- 3V 至 36V 的宽输入电压范围
- 可调输出电压范围为 0.8V 至 16V
- 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模压塑料封装
- -40°C 至 125°C 的结温范围
- 负输出电压能力
- 在整个负载范围内具有超高效率
- 93.5%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置选项
- 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
- 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
- 超低的传导和辐射 EMI 签名
- 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
- 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
- 设计用于可扩展电源
- 固有保护特性,可实现稳健设计
- 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
- 过流和热关断保护
- 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TPSM6440xx 是一种高度集成的支持 36V 输入的直流/直流设计,它将多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件结合在增强型 HotRod™ QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠的电流模式控制架构来支持双路输出或高电流单路输出,以实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率,以及准确的电流共享,输出时钟支持多达六相(电流高达 18A)。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有一个大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松地实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需六个外部元件,并省去了设计流程中的磁性元件选型。
尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,但 TPSM6440xx 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节,而展频可改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPSM6440xx 针对功率密度和低 EMI 进行优化的 3V 至 36V、低 IQ、双路 2A/3A 模块 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 18日 |
技术文章 | 电源模块的封装类型及相应的优点 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |
技术文章 | 電源模組封裝類型及其優勢 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
技术文章 | 전력 모듈 패키지 유형 및 장점 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
EVM 用户指南 | TPSM64406 四相 36V 单路 12A 输出同步降压模块评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 4月 8日 | |
证书 | TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 3月 13日 | ||||
证书 | TPSM64406EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 11月 6日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
TPSM64406EVM — TPSM64406 评估模块
TPSM64406 评估模块 (EVM) 展示了采用多相单输出配置、具有集成功率 MOSFET 和电感器的多个 TPSM64406降压直流/直流模块的特性和性能。该 EVM 可提供负载电流高达 12A 的单个输出。输出电压可以单独编程为 3.3V 或 5V 固定电压,也可以使用外部反馈电阻和跳线进行调节。
TPSM64406EVM-4PH 旨在展示单个印刷电路板设计中的两个堆叠器件的全部功能。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
QFN-FCMOD (RCH) | 28 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点