采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小外形尺寸的 36V、4A 降压电源模块

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产品详细信息

参数

Iout (Max) (A) 4 Vin (Min) (V) 3.8 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 7 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 24 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Typ) (kHz) 1400 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck open-in-new 查找其它 降压模块(集成电感)

封装|引脚|尺寸

B3QFN (RDA) 15 28 mm² 5 x 5 open-in-new 查找其它 降压模块(集成电感)

特性

  • 5mm × 5.5mm × 4mm 可路由引线框 (RLF) QFN 封装
    • 业内超小的 36V、4A 封装尺寸:
      85mm2 解决方案尺寸(单面)
    • 低 EMI:符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 出色的热性能:
      在 85°C 且无空气流量的情况下具有高达 20W 的输出功率
    • 标准封装尺寸:单个大散热垫和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围 3.8V 至 36V
  • 输出电压范围:1V 至 7V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围:-40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:–40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容:3A TPSM53603
    和 2A TPSM53602
  • 借助 WEBENCH® 电源设计器并使用 TPSM53604 创建定制设计方案

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描述

TPSM53604 电源模块是一款高度集成的 4A 电源解决方案,在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。5mm x 5.5mm x 4mm、15 引脚 QFN 封装采用可路由引线框技术,实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围,具有单个大散热垫,实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。全套功能集包括正常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,使得 TPSM53604 成为各种 应用供电的出色器件。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 采用 RLF QFN 封装的 TPSM53604 36V 输入、4A 电源模块 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 22日
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应用手册 Soldering Considerations for MicroSiP™ Package Power Modules 2018年 11月 26日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
49
说明
TPSM53604 评估板 (EVM) 经过相应配置,可在高达 4A 的电流范围内评估 TPSM53604 电源模块的运行。输入电压范围为 3.8V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53604 的运行。
特性
  • 3.8V 至 36V 输入电压范围
  • 输出电流高达 4A
  • 输出电压 1V 至 7V
  • 5mm x 5.5mm QFN 封装

设计工具和仿真

仿真工具 下载
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设计工具 下载
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
B3QFN (RDA) 15 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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