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产品详细信息

参数

Vin (Min) (V) 4.5 Vin (Max) (V) 17 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 12 Iout (Max) (A) 8 Iq (Typ) (uA) 580 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Max) (kHz) 1600 Features Enable, Frequency Synchronization, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, Tracking, Soft Start Adjustable Operating temperature range (C) -40 to 150 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 open-in-new 查找其它 降压转换器(集成开关)

封装|引脚|尺寸

VQFN-HR (RNV) 18 12 mm² 3.5 x 3.5 open-in-new 查找其它 降压转换器(集成开关)

特性

  • 小型 3.5mm x 3.5mm HotRod™四方扁平无引线 (QFN) 封装
  • 集成的 14.1mΩ 和 6.1mΩ MOSFET
  • 峰值电流模式控制,提供快速瞬态响应
  • 200kHz 至 1.6MHz 的固定开关频率
  • 与外部时钟同步
  • 0.6V 电压基准,在广泛的温度范围内提供 ±0.85% 的精度
  • 输出电压范围:0.6V 至 12V
  • 断续电流限制
  • 安全启动至预偏置输出电压
  • 可调软启动和电源排序
  • 可调节输入欠压锁定
  • 3µA 关断电流
  • 针对欠压及过压的电源良好输出监控
  • 输出过压保护
  • 非锁存热关断保护
  • 运行结温范围:-40°C 至 150°C
  • 由 WEBENCH®设计中心提供支持

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描述

TPS54824 是具有完整功能的 17V、8A 同步降压转换器,采用了 3.5mm x 3.5mm HotRod™QFN 封装。

该器件专门进行了优化,具有高效率并集成了高侧和低侧 MOSFET,适用于小型解决方案。它还通过使用峰值电流模式控制(可减少组件数量)并选择高开关频率(缩小电感器尺寸)进一步节省了空间。

峰值电流模式控制简化了环路补偿并可提供快速瞬态响应。在器件过载的情况下,针对高侧和低侧拉电流限制的逐周期峰值电流限制功能可保护器件。断续模式可在短路或者过载故障持续存在的情况下限制 MOSFET 功率损耗。

电源正常监控电路会对稳压器输出进行监控。PGOOD 引脚是一个开漏输出,会在输出电压调节过程中进入高阻抗。除非出现故障,否则内部抗尖峰脉冲时间会阻止拉低 PGOOD 引脚。

专用 EN 引脚可以用于控制稳压器开/关,并且调整输入欠压锁定。输出电压启动斜坡由 SS/TRK 引脚控制,该引脚既支持独立电源运行,又支持跟踪模式。

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
49
说明
TPS54824EVM-779 是一款 8A 同步转换器评估模块 (EVM)。该 EVM 从标称 12V 输入生成 1.8V 输出电压。输入电压范围为 4.5V 至 17V。该电路运行频率设置为 700kHz。
特性
  • 4.5V 至 17V 输入电压
  • 提供 1.8V/8A 的输出
  • 固定频率电流模式控制
  • 可调开关频率,700kHz 运行预设
  • 适用于所有关键波形和连接的测试点

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVMBU2B.ZIP (236 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVMBY0C.ZIP (62 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVMBZ3C.TSC (153 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLVMBZ4C.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
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    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

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document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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