TPS51385
4.5-V to 24-V input, 7-A synchronous step-down voltage regulator with on-time D-CAP3 control
数据表
TPS51385
- 4.5V 至 24V 输入电压范围
- 0.6V 至 5.5V 输出电压范围
- 集成式 22mΩ 和 11mΩ MOSFET
- 支持 7A 持续 I OUT
- 84µA 低静态电流
- 25°C 时基准电压 (0.6V) 精度为 ±1%
- 在 –40°C 至 125°C 温度范围内基准电压 (0.6V) 精度为 ±1.5%
- 1MHz 开关频率
- D-CAP3™ 控制模式,用于快速瞬态响应
- 支持 POSCAP 和所有 MLCC 输出电容器
- 可调节软启动和内部 1ms 软启动
- 具有在轻负载条件下可选的 PSM 和 Out-of-Audio™ (OOA) 模式,支持动态更改
- 支持大负荷运行
- 电源正常状态指示器,可监测输出电压
- 锁存输出 OV 和 UV 保护
- 非锁存 UVLO 和 OT 保护
- 逐周期过流保护
- 内置输出放电功能
- 小型 2.00mm × 3.00mm HotRod™ QFN 封装
- 与 TPS51386(24V、8A)引脚对引脚兼容
TPS51385 是具有自适应导通时间 D-CAP3 控制模式的单片 7A 同步降压转换器。该器件集成了低 R DS(on) 功率 MOSFET,因此简单易用且高效,具有极少的外部元件,适用于空间受限的电源系统。其特性包括精确的基准电压、快速负载瞬态响应、用于提高轻负载效率的自动跳跃模式运行、开关频率大于 25kHz 的 OOA 轻负载运行、具有良好线路和负载调节的 D-CAP3 控制模式,并且无需外部补偿。
TPS51385 提供 OVP、UVP、OCP、OTP 和 UVLO 的全面保护。该器件结合了电源正常信号和输出放电功能。
TPS51385 同时支持内部和外部软启动时间选项。该器件具有 1ms 的内部固定软启动时间。如果应用需要更长的软启动时间,则可以使用外部 SS 引脚,通过连接外部电容器来实现更长的软启动时间。
TPS51385 采用热增强型 12 引脚 QFN 封装,并且额定结温范围为 -40°C 至 125°C。
技术文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 4 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS51385 具有锁存 OVP/UVP、可调节软启动以及 PSM/OOA 模式的 4.5V 至 24V 输入、7A 同步降压转换器 数据表 | PDF | HTML | 下载英文版本 | PDF | HTML | 2022年 6月 8日 |
EVM 用户指南 | TPS51385 降压转换器评估模块 | PDF | HTML | 下载英文版本 | PDF | HTML | 2023年 9月 8日 | |
证书 | TPS51385EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 23日 | ||||
技术文章 | Minimize the impact of the MLCC shortage on your power application | 2019年 3月 29日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
评估板
TPS51385EVM — TPS51385 evaluation module, 4.5-V to 24-V, 7-A synchronous step-down converter
The TPS51385 evaluation module (EVM) is a single, synchronous buck converter providing 5.1 V at 7 A from 6 V to 24 V input with D-CAP3™ mode and a very low external component count.
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
VQFN-HR (RJN) | 12 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。