数据表
TPS482H85-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 功能安全型
- 提供协助功能安全系统设计的文件
- 具有全面诊断功能的双通道 85mΩ 智能高侧开关
- 宽工作电压:6V 至 58V
- 每通道的超低静态电流 < 2µA
- 高精度电流检测:对于> 50mA,<±10%
- 通过外部电阻器设置的可选电流限制水平
- 保护特性:
- 通过限制电流实现 GND 短路保护
- 绝对和相对热关断
- 转换率经过优化的电阻负载负电压钳位
- 接地失效保护、电池损耗保护和电池反向保护
- 诊断特性:
- 过流和接地短路检测
- 开路负载和电池短路检测
- 精确的电流检测
- 3.5mm x 3mm 小型 12 引脚 QFN 封装
TPS4H82H85-Q1 器件是全面保护式双通道智能高侧开关,具有两个集成式 85mΩ NMOS 功率 FET,适用于 24V 和 48V 汽车系统。低 RON 可更大限度地降低器件在驱动各种输出负载时的功率耗散,在同时启用两个通道时,电流高达 2.2A;在仅启用一个通道时,电流为 3A。保护和诊断功能包括精确的电流检测、可选的电流限制电平、关断状态开路负载、电池短路检测、输出钳位以及热关断。
该器件还可提供精确的负载电流检测,以提高负载诊断功能(如过载和开路负载检测),从而更好地进行预测性维护,无需进一步校准。该器件还采用可选电流限制电路,可通过减小驱动大容性负载时的浪涌电流并尽可能降低过载电流来提高系统的可靠性。TPS4H82H85-Q1 器件可用作各种阻性、感性和容性负载(包括低瓦数灯泡、LED、继电器、电磁阀和加热器)的高侧电源开关。
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
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| * | 数据表 | TPS482H85-Q1:48V、85mΩ 汽车双通道智能高侧开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 |
| 应用手册 | 利用智能高侧开关为电容负载充电 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| EVM 用户指南 | TPS482H85-Q1 评估模块 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 22日 | |
| 功能安全信息 | TPS482H85-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 9月 17日 | |||
| 证书 | TPS482H85EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2025年 2月 24日 |
设计和开发
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评估板
TPS482H85EVM — 适用于 48V 高侧开关 TPS482H85-Q1 的 TPS482H85EVM 评估模块
TPS482H85EVM 是一款硬件评估模块 (EVM),旨在帮助硬件工程师评估 TPS482H85-Q1 汽车高侧开关的完整性能和功能。此 EVM 提供无缝连接方案:可将电源连接到 TPS482H85-Q1 的输入端,将负载连接到输出通道,还可使用芯片自身的控制引脚打开或关闭该器件。该器件集成了多种保护功能,如热关断、输出钳位和电流限制。
参考设计
TIDA-020094 — 48V zone reference design
This reference design demonstrates trends in advanced automotive 48V low voltage rail architectures. The design includes the 48V backbone architecture and 48V to 12V power conversion. The reference design highlights 48V load drivers across key products. These products include high side switches (...)
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (CHU) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。