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TPS22998

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5.5V、10A、导通电阻为 4mΩ 的负载开关

产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.2 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 10 Ron (typ) (mΩ) 4 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 3 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 25 Soft start Tri-state Current limit type None Features Inrush current control, Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
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WQFN-HR (RYZ) 10 3 mm² 2 x 1.5
  • 输入电压范围 (VIN):0.2 V 至 5.5V
  • 偏置电压范围:2.2 V 至 5.5V
  • 最大持续电流:10A
  • 导通电阻 (RON):4mΩ(典型值)
  • 带三态引脚的可调压摆率
  • 快速输出放电 (QOD):50Ω
  • 热关断
  • 低功耗:
    • 导通状态 (IQ):15µA(典型值)
    • 关闭状态 (ISD):3µA(典型值)
  • 输入电压范围 (VIN):0.2 V 至 5.5V
  • 偏置电压范围:2.2 V 至 5.5V
  • 最大持续电流:10A
  • 导通电阻 (RON):4mΩ(典型值)
  • 带三态引脚的可调压摆率
  • 快速输出放电 (QOD):50Ω
  • 热关断
  • 低功耗:
    • 导通状态 (IQ):15µA(典型值)
    • 关闭状态 (ISD):3µA(典型值)

TPS22998 是一款单通道负载开关,具有可配置上升时间,从而可更大限度地降低浪涌电流。此器件包含一个可在 0.2V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET,并且支持 10A 的最大连续电流。

开关可由一个打开和关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压控制信号 (VIH = 0.9V) 直接连接。TPS22998 在开关关闭时具有固定快速输出放电,将输出下拉至接地。

TPS22998 采用 10 引脚 WQFN 封装 (RYZ)(1.5mm × 2mm,间距为 0.5mm)并可在自然通风条件下的 –40°C 至+105°C 温度范围运行。

TPS22998 是一款单通道负载开关,具有可配置上升时间,从而可更大限度地降低浪涌电流。此器件包含一个可在 0.2V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET,并且支持 10A 的最大连续电流。

开关可由一个打开和关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压控制信号 (VIH = 0.9V) 直接连接。TPS22998 在开关关闭时具有固定快速输出放电,将输出下拉至接地。

TPS22998 采用 10 引脚 WQFN 封装 (RYZ)(1.5mm × 2mm,间距为 0.5mm)并可在自然通风条件下的 –40°C 至+105°C 温度范围运行。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS22998EVM — TPS22998 负载开关评估模块

TPS22998EVM 是一款包含 TPS22998 负载开关器件的双层 PCB。该器件的 VIN 和 VOUT 连接以及 PCB 布局布线可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,评估模块 (EVM) 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件,并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPS22998 PSpice Transient Model

SLVMDR2.ZIP (38 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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