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TMP139

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具有 0.5°C 精度的 JEDEC DDR5 温度传感器

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, I3C Supply voltage (max) (V) 1.98 Features Error Check, JEDEC JESD30201 Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (Bits) 11 Remote channels (#) 0 Addresses 2 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, I3C Supply voltage (max) (V) 1.98 Features Error Check, JEDEC JESD30201 Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (Bits) 11 Remote channels (#) 0 Addresses 2 Rating Catalog
DSBGA (YAH) 6 1.099584 mm² 1.328 x 0.828
  • 支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
  • 超出 JEDEC 温度精度规格：
    • 典型值 ±0.25°C
    • 最大值 ±0.5°C（+75°C 至 +95°C）
    • 最大值 ±0.75°C（-40°C 至 +125°C）
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 低功耗：
    • 平均静态电流典型值为8.3µA
    • 待机电流典型值为4.0µA
  • I/O 电源为 1V
  • 核心电源为 1.8V
  • 双线串行总线接口（I 2C 和 I3C 基本运行模式）
  • I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率
  • 用于提醒主机的带内中断 (IBI)
  • 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
  • 用于主机读写的数据包错误检查功能
  • 11 位分辨率：0.25°C (1LSB)
  • 标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm
  • 支持 JEDEC JESD302-1 DDR5 B 级温度传感器
  • 超出 JEDEC 温度精度规格：
    • 典型值 ±0.25°C
    • 最大值 ±0.5°C（+75°C 至 +95°C）
    • 最大值 ±0.75°C（-40°C 至 +125°C）
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 低功耗：
    • 平均静态电流典型值为8.3µA
    • 待机电流典型值为4.0µA
  • I/O 电源为 1V
  • 核心电源为 1.8V
  • 双线串行总线接口（I 2C 和 I3C 基本运行模式）
  • I3C 基本模式下高达 12.5MHz 的数据传输速率
  • 用于提醒主机的带内中断 (IBI)
  • 用于主机写入的奇偶校验错误检查功能
  • 用于主机读写的数据包错误检查功能
  • 11 位分辨率：0.25°C (1LSB)
  • 标准 6 焊球 DSBGA (WCSP) 封装，间距为0.5mm

TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I 2C/I3C 兼容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。

TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为0.25°C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。

TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行，每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典型平均静态电流。

TMP139 是一款高精度温度传感器，具有与 I 2C/I3C 兼容的数字接口，支持带内中断 (IBI)。TMP139 支持 JEDEC JESD302-1 对 B 级器件的接口要求，温度精度超过了规范要求，可实现更高性能的 DDR5 存储器模块。TMP139 采用紧凑的 6 焊球 DSBGA 封装，专为高速、高精度和低功耗热监控应用而设计。

TMP139 在 -40°C 至 +125°C 的整个工作温度范围内具有 ±0.25°C 的典型精度，并提供 温度分辨率为0.25°C的片上 11 位模数转换器 (ADC)。

TMP139 设计为在1.8V 的内核电源和 1V 的 I/O 电源下运行，每 125ms 执行一次转换时具有 8.3µA 的低典型平均静态电流。
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* 数据表 具有 I2C 和 I3C 接口的 TMP139 0.5°C 精度 JEDEC DDR5 B 级数字温度传感器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 5月 23日
应用简报 Enhance Thermal Sensing Performance With I3C Bus PDF | HTML 2021年 12月 22日
应用手册 TMP139 Breakout Board Overview PDF | HTML 2020年 12月 23日

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 封装厂地点

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