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Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features One-shot conversion Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (Bits) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 2 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features One-shot conversion Supply current (max) (µA) 3 Temp resolution (max) (Bits) 8 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 4 1 mm² 1 x 1
  • 多器件存取 (MDA):
    • 全局读/写操作
  • I2C/ SMBus 兼容型接口
  • 分辨率: 8 位
  • 准确度: 典型值为 ±1℃ (―40℃ 至 +100℃)
  • 低静态电流:
    • 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
    • 停机模式中为 IQ 为 1μA
  • 电源范围: 1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
  • 应用
    • 手机
    • 笔记本电脑

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 多器件存取 (MDA):
    • 全局读/写操作
  • I2C/ SMBus 兼容型接口
  • 分辨率: 8 位
  • 准确度: 典型值为 ±1℃ (―40℃ 至 +100℃)
  • 低静态电流:
    • 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
    • 停机模式中为 IQ 为 1μA
  • 电源范围: 1.4V 至 3.6V
  • 数字输出
  • 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
  • 应用
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TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。

TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。

最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。

TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。

TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。

TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。

最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。

TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP103EVM — TMP103 评估模块

TMP103EVM 是一个简单的 EVM,用于对 TMP103 器件进行全面评估。该 EVM 共安装了八个 TMP103。各个器件连在一起,但有着各自的硬件地址。这样用户便可以利用 TMP103 产品数据表中描述的 I2C 常规调用。该功能允许软件同时与所有 TMP103 通信,无需利用单独的指针地址分别向传感器发出命令。该套件包含:

  • TMP103EVM 测试板
  • SM-USB-DIG 平台控制器
  • USB 扩展电缆
  • 带状扩展光缆
  • 软件光盘
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TMP103SW-LINUX — 用于 TMP103 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 TMP103 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • tmp103
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/tmp103.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. Documentation/hwmon/tmp103
源文件

drivers/hwmon/tmp103.c

Linux 器件树文档

(...)

IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP103 ASC studio for configuring all aspects of the TMP103 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP103 temperature sensor.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器
支持软件

SBOC392 TMP103EVM Source Code

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器
硬件开发
评估板
TMP103EVM TMP103 评估模块
支持软件

SBOC393 TMP103EVM Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器
硬件开发
评估板
TMP103EVM TMP103 评估模块
仿真模型

TMP103 IBIS Model

SBOM450.ZIP (30 KB) - IBIS Model
原理图

TMP103EVM Schematic

SBOR013.PDF (24 KB)
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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
DSBGA (YFF) 4 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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