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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.002 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 5 Iq per channel (Typ) (mA) 6 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 5000 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 open-in-new 查找其它 比较器

封装|引脚|尺寸

SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new 查找其它 比较器

特性

  • Low propagation delay: 2.5 ns
  • Low overdrive dispersion: 600 ps
  • High toggle frequency: 325 MHz
  • Narrow pulse width detection capability: 1 ns
  • Push-Pull output
  • Supply range: 2.4V to 5.5 V
  • Input common-mode range extends 200 mV beyond both rails
  • Low input offset voltage: ±5 mV
  • Packages: TLV3601 (5-Pin SC70), TLV3603 (6-Pin SC70)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

TLV3601-Q1 and TLV3603-Q1 are 325 MHz, high speed comparators with rail-to-rail inuts and a propagation delay of 2.5 ns. The combination of fast response and wide operating voltage range make the comparators suitale for narrow signal pulse detection and data and clock recovery applictions in LIDAR, range finders, and line receivers.

The push-pull (single-ended ) outputs of the TLV3601-Q1 and TLV3603-Q1 simplify and save cost on board-to-board wiring for I/O interfaces while reducing power consumption when compared to alternative high-speed differential output comparators. They can directly interface most prevailing digital controllers and IO expanders in the downstream.

TLV3601-Q1 is available in tiny 5-pin SC70 package which makes it well suited for space constrained equipment. TLV3603-Q1 is packaged in a 6-pin SC70 package and maintains the same speed and size as TLV3601-Q1 while offering the additional features of adjustable hysteresis control and output latch capability.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TLV3601-Q1, TLV3603-Q1 325MHz High-Speed Comparator with 2.5ns Propagation Delay 数据表 2020年 6月 26日
用户指南 TLV360x User's Guide 2021年 5月 10日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
75
说明
TLV3601EVM 是一款旨在评估高速 TLV3601 和 TLV3603 比较器的评估模块 (EVM)。EVM 包含布局选项,可利用不同的测量工具轻松评估性能。比较器的 PCB 空间量适用于焊接在板上的 5 引脚 SC70 TLV3601 或 6 引脚 SC70 TLV3603。
特性
  • 评估传播延迟小于 2.3ns 的比较器性能
  • 能够利用多种测量方法来测量输出(SMA,有源探头)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SNOM713.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SC70 (DCK) 5 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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