TLV3511-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
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传播延迟:7ns
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高切换频率:180MHz
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宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
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输入失调电压:+/-1mV(典型值)
- 低电源电流:每通道 1.1mA
- 输入电压范围超过任一电源轨 300mV
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内部迟滞:2mV
- 上电复位可提供已知的启动条件
- 推挽式输出
TLV351x-Q1 是具有推挽输出的 5V 单通道和双通道比较器系列。该系列具有出色的速度功率组合,传播延迟为 7ns,整个电源电压范围为 2.7V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流仅为 1mA。
同样,TLV351x-Q1 可方便地采用标准引线式和无引线封装,具有轨到轨输入、低失调电压和大输出驱动电流等特性。这些特性再加上快速响应时间,使得比较器非常适合用于电流检测、过零检测以及精度和速度至关重要的各种其他应用。
所有器件可在 -40°C 至 125°C 的宽工作温度范围内运行。
设计和开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
评估板
TLV3601EVM — TLV3601 具有推挽输出的高速比较器评估模块
TLV3601EVM 是一款旨在评估高速 TLV3601 和 TLV3603 比较器的评估模块 (EVM)。EVM 包含布局选项,可利用不同的测量工具轻松评估性能。比较器的 PCB 空间量适用于焊接在板上的 5 引脚 SC70 TLV3601 或 6 引脚 SC70 TLV3603。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点