SN65C1168E-SEP

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采用增强型航天塑料封装的抗辐射加固保障 RS-422 双路差分驱动器和接收器

产品详情

Number of receivers 2 Number of transmitters 2 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (Mbps) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -10 to 15 Common-mode range (V) -7 to 7 Number of nodes 32 Features IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 17000 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Number of receivers 2 Number of transmitters 2 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (Mbps) 10 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -10 to 15 Common-mode range (V) -7 to 7 Number of nodes 32 Features IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 17000 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • VID V62/19606
  • 耐辐射
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个组装和测试基地
    • 一个制造基地
    • 支持军用(–55°C 至 125°C)温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 达到或超出 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 标准的要求
  • 由一个 5V 电源供电
  • 为 RS-422 总线引脚提供 ESD 保护
    • ±12kV 人体放电模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2,接触放电
    • ±8kV IEC 61000-4-2,空气间隙放电
  • 低脉冲偏斜
  • 接收器输入阻抗 ... 17kΩ(典型值)
  • 接收器输入灵敏度 ...±200mV

  • -7V 至 7V 的接收器共模输入电压范围
  • 无干扰上电/断电保护
  • VID V62/19606
  • 耐辐射
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个组装和测试基地
    • 一个制造基地
    • 支持军用(–55°C 至 125°C)温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 达到或超出 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 标准的要求
  • 由一个 5V 电源供电
  • 为 RS-422 总线引脚提供 ESD 保护
    • ±12kV 人体放电模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2,接触放电
    • ±8kV IEC 61000-4-2,空气间隙放电
  • 低脉冲偏斜
  • 接收器输入阻抗 ... 17kΩ(典型值)
  • 接收器输入灵敏度 ...±200mV

  • -7V 至 7V 的接收器共模输入电压范围
  • 无干扰上电/断电保护

SN65C1168E-SEP 包含双驱动器和双接收器,具有 ±12kV ESD (HBM) 和 ±8kV ESD(IEC61000-4-2 空气间隙放电和接触放电),适用于 RS-422 总线引脚。此器件符合 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 标准的要求。经过 20krad(Si) TID 接触之后,有些参数不符合所有的 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 要求。

SN65C1168E-SEP 驱动器具有单独的高电平有效使能端。

SN65C1168E-SEP 包含双驱动器和双接收器,具有 ±12kV ESD (HBM) 和 ±8kV ESD(IEC61000-4-2 空气间隙放电和接触放电),适用于 RS-422 总线引脚。此器件符合 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 标准的要求。经过 20krad(Si) TID 接触之后,有些参数不符合所有的 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 要求。

SN65C1168E-SEP 驱动器具有单独的高电平有效使能端。

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技术文档

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* VID SN65C1168E-SEP VID V6219606 2020年 8月 6日
* 辐射与可靠性报告 SN65C1168E-SEP Reliability Report 2019年 6月 24日
* 辐射与可靠性报告 SN65C1168E-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report 2019年 4月 2日
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应用简报 航天级 30krad 隔离式 RS-422 串行收发器电路 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN65C1168E TINA-TI Reference Design

SLLM346.TSC (369 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

SN65C1168E TINA-TI Spice Model

SLLM347.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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