SN55HVD233-SEP

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采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射 3.3V CAN 收发器

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Protocols CAN Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -16 to 16 Signaling rate (max) (bps) 1000000 Rating Space
Protocols CAN Number of channels 1 Supply voltage (V) 3 to 3.6 Bus fault voltage (V) -16 to 16 Signaling rate (max) (bps) 1000000 Rating Space
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • VID V62/18617
  • 耐辐射
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 同一组装和测试场所
    • 同一制造场所
    • 支持军用(-55°C 至 125°C)温度范围
    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模具化合物实现低释气
  • 符合 ISO 11898-2 标准
  • 总线引脚故障保护大于 ±16V
  • 总线引脚 ESD 保护大于 ±14kV HBM
  • 数据传输速率高达 1Mbps
  • 扩展级共模范围:–7V 至 12V
  • 高输入阻抗支持 120 个节点
  • LVTTL I/O 可承受 5V 的电压
  • 可调节的驱动器传输次数,用于改善信号质量
  • 未供电节点不会干扰总线
  • 低电流待机模式,200µA(典型值)
  • 诊断回送功能
  • 热关断保护
  • 加电和断电无干扰总线输入和输出
    • 具有低 VCC 的高输入阻抗
    • 功率循环过程中单片输出
  • VID V62/18617
  • 耐辐射
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 同一组装和测试场所
    • 同一制造场所
    • 支持军用(-55°C 至 125°C)温度范围
    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模具化合物实现低释气
  • 符合 ISO 11898-2 标准
  • 总线引脚故障保护大于 ±16V
  • 总线引脚 ESD 保护大于 ±14kV HBM
  • 数据传输速率高达 1Mbps
  • 扩展级共模范围:–7V 至 12V
  • 高输入阻抗支持 120 个节点
  • LVTTL I/O 可承受 5V 的电压
  • 可调节的驱动器传输次数,用于改善信号质量
  • 未供电节点不会干扰总线
  • 低电流待机模式,200µA(典型值)
  • 诊断回送功能
  • 热关断保护
  • 加电和断电无干扰总线输入和输出
    • 具有低 VCC 的高输入阻抗
    • 功率循环过程中单片输出

SN55HVD233-SEP 用于 采用 符合 ISO 11898 标准的控制器局域网 (CAN) 串行通信物理层的应用。作为 CAN 收发器,此器件在差分 CAN 总线和 CAN 控制器间提供传输和接收能力,信令速度高达 1Mbps。

SN55HVD233-SEP 专门用于非常严苛的辐射环境, 具有 交叉线保护、过压保护、±16V 接地失效保护和过热(热关断)保护功能。此器件可在 –7V 至 12V 的宽共模范围内运行。此收发器是用于卫星应用的微处理器、FPGA 或 ASIC 的主机 CAN 控制器与差分 CAN 总线之间的 接口。

模式:SN55HVD233-SEP 的引脚 8 RS 具有三种运行模式:高速、斜率控制或低功耗待机模式。用户可直接将引脚 8 接地以选择高速运行模式,驱动器输出晶体管将尽快开启和关闭,无上升和下降斜率限制。由于斜率与引脚的输出电流成比例,用户可在引脚 8 连接接地的电阻器以调节上升和下降斜率。斜率控制可通过 0Ω 电阻器值进行,以实现约 38V/µs 的单端压摆率,所使用的电阻器值最高可达 50kΩ,以实现约 4V/µs 的压摆率。有关斜率控制的更多信息,请参阅应用和实现 部分。

如果对引脚 8 施加高逻辑电平,那么 SN55HVD233-SEP 会进入低电流待机(仅监听)模式,在此模式下,驱动器将关断并且接收器保持活动状态。当本地协议控制器需要向总线传输时,将会改变此低电流待机模式。有关回送模式的更多信息,请参阅应用信息 部分。

环回:当 SN55HVD233-SEP 的环回 LBK 引脚 5 具有逻辑高电平时,会将总线输出和总线输入置于高阻抗状态。其余电路将保持工作状态,可用于驱动器到接收器的回送和自诊断节点功能,且不会干扰总线。

CAN 总线状态:在器件供电运行期间,CAN 总线具有两种状态:显性和隐性。在总线显性状态下,总线采用差分驱动方式,D 和 R 引脚相应地置为逻辑低电平。在隐性总线状态下,总线通过接收器的高电阻内部输入电阻器 RIN 偏置为 VCC/2,D 和 R 引脚相应地偏置为逻辑高电平(请参阅总线状态(物理位表示) 和简化的隐性共模偏置和接收器)。

SN55HVD233-SEP 用于 采用 符合 ISO 11898 标准的控制器局域网 (CAN) 串行通信物理层的应用。作为 CAN 收发器,此器件在差分 CAN 总线和 CAN 控制器间提供传输和接收能力,信令速度高达 1Mbps。

SN55HVD233-SEP 专门用于非常严苛的辐射环境, 具有 交叉线保护、过压保护、±16V 接地失效保护和过热(热关断)保护功能。此器件可在 –7V 至 12V 的宽共模范围内运行。此收发器是用于卫星应用的微处理器、FPGA 或 ASIC 的主机 CAN 控制器与差分 CAN 总线之间的 接口。

模式:SN55HVD233-SEP 的引脚 8 RS 具有三种运行模式:高速、斜率控制或低功耗待机模式。用户可直接将引脚 8 接地以选择高速运行模式,驱动器输出晶体管将尽快开启和关闭,无上升和下降斜率限制。由于斜率与引脚的输出电流成比例,用户可在引脚 8 连接接地的电阻器以调节上升和下降斜率。斜率控制可通过 0Ω 电阻器值进行,以实现约 38V/µs 的单端压摆率,所使用的电阻器值最高可达 50kΩ,以实现约 4V/µs 的压摆率。有关斜率控制的更多信息,请参阅应用和实现 部分。

如果对引脚 8 施加高逻辑电平,那么 SN55HVD233-SEP 会进入低电流待机(仅监听)模式,在此模式下,驱动器将关断并且接收器保持活动状态。当本地协议控制器需要向总线传输时,将会改变此低电流待机模式。有关回送模式的更多信息,请参阅应用信息 部分。

环回:当 SN55HVD233-SEP 的环回 LBK 引脚 5 具有逻辑高电平时,会将总线输出和总线输入置于高阻抗状态。其余电路将保持工作状态,可用于驱动器到接收器的回送和自诊断节点功能,且不会干扰总线。

CAN 总线状态:在器件供电运行期间,CAN 总线具有两种状态:显性和隐性。在总线显性状态下,总线采用差分驱动方式,D 和 R 引脚相应地置为逻辑低电平。在隐性总线状态下,总线通过接收器的高电阻内部输入电阻器 RIN 偏置为 VCC/2,D 和 R 引脚相应地偏置为逻辑高电平(请参阅总线状态(物理位表示) 和简化的隐性共模偏置和接收器)。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用增强型航天塑料的 SN55HVD233-SEP 3.3V 耐辐射 CAN 收发器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018年 12月 7日
* VID SN55HVD233-SEP VID V6218617 2020年 8月 6日
* 辐射与可靠性报告 SN55HVD233-SEP Space EP Process Flow and Reliability Report 2019年 4月 24日
* 辐射与可靠性报告 SN55HVD233-SEP Total Ionizing Dose (TID) Radiation Report 2019年 1月 11日
* 辐射与可靠性报告 Single-Event Latch-Up Test Report of the SN55HVD233-SEP CAN Bus Transceiver 2018年 12月 14日
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设计和开发

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TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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