REF3040
- 微型封装:SOT-23-3
- 低压降:1mV
- 高输出电流:25mA
- 高精度:0.2%
- 低 IQ:42µA(典型值)
- 出色的额定温漂性能:
- 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)
REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。
低功耗和相对较高的精度使得 REF30xx 非常适合环路供电式工业 应用 ,如压力和温度变送器 应用中,低功耗是一个关键问题。REF30xx 非常便于用在本安和防爆 应用 中,因为它无需负载电容器即可实现稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。
在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围的电源供电。工程师们可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性 应用中,的需求。

技术文档
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设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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封装 | 引脚数 | 下载 |
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SOT-23 (DBZ) | 3 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测