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产品详细信息

参数

Non-volatile memory (kB) 16 RAM (KB) 4 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 19 Features Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 0 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YQW) 24 5 mm² 2.33 x 2.38 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

特性

  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:VLO 的电流小于 1µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 VQFN-24 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2433:15KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM
  • 封装选项
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)

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描述

MSP430FR2433 微控制器 (MCU) 是 MSP430™超值系列检测产品组合中的一个器件,该超值系列是 TI 成本最低的 MCU 系列,适用于检测和测量 应用。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,经过优化延长了采用小型 VQFN 封装 (4mm × 4mm) 应用的 电池寿命。

TI 的 MSP430 超低功耗 FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术兼有 RAM 的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。

MSP430FR2433 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2433 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430RGE24A 24 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 MSP430FR2433 混合信号微控制器 数据表 (Rev. F) 下载英文版本 (Rev.F) 2020年 5月 19日
* 勘误表 MSP430FR2433 Device Erratasheet (Rev. S) 2021年 5月 27日
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
应用手册 Add Housekeeping Functions to Your MSP430TM MCU: I2C Sensor Communication 2021年 6月 2日
用户指南 MSP430 MCUs Development Guide Book (Rev. A) 2021年 5月 13日
技术文章 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
用户指南 《MSP430 FRAM 器件引导加载程序 (BSL) 用户指南》 (Rev. AA) 2021年 2月 19日
应用手册 Dual-Output 8-Bit PWM DAC Using MSP430 MCUs 2021年 2月 18日
应用手册 7-Segment LED Stopwatch 2021年 2月 11日
应用手册 Add Housekeeping Functions to Your MSP430 MCU: I2C I/O Expander 2021年 2月 2日
应用手册 将管理功能添加到您的 MSP430™ MCU:可编程唤醒控制器 (Rev. A) 2021年 1月 26日
应用手册 Add Housekeeping Functions to Your MSP430 MCU: Real-Time Clock with Backup Memo 2020年 12月 17日
更多文献资料 Simplify your system: How to offload multiple functions to an MSP430™ MCU 2020年 12月 16日
应用手册 MSP430FR2xx and MSP430FR4xx DCO+FLL Application Guide 2020年 12月 7日
应用手册 Add Housekeeping Functions to Your MSP430™ MCU: External Programmable Watchdog T 2020年 11月 17日
应用手册 将管理功能添加到您的 MSP430 MCU:SPI I/O 扩展器 2020年 11月 9日
应用手册 将管理功能添加到您的 MSP430™ MCU:可编程时钟源 2020年 11月 9日
应用手册 将管理功能添加到您的 MSP430™ MCU:UART RGB LED 混色 2020年 10月 22日
应用手册 将管理功能添加到您的 MSP430™ MCU:带有时间戳的电压监视器 2020年 10月 22日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
技术文章 Integrating multiple functions within a housekeeping MSP430 microcontroller 2020年 10月 5日
应用手册 将管理功能添加到 MSP430 MCU:ADC 唤醒和发送阈值 2020年 10月 1日
应用手册 MSP430 FRAM Technology – How To and Best Practices (Rev. A) 2020年 6月 30日
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
应用手册 MSP 代码保护功能 下载英文版本 2020年 4月 20日
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 下载英文版本 2020年 4月 20日
技术文章 How to design an infrared thermometer quickly 2020年 4月 7日
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 2019年 12月 30日
应用手册 Low-Power Battery Voltage Measurement With MSP430FR MCU On-Chip VREF and ADC (Rev. A) 2019年 11月 4日
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs 2019年 9月 11日
应用手册 ESD Diode Current Specification (Rev. A) 2019年 7月 10日
应用手册 MSP430 FRAM 技术 – 使用方法和最佳实践 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2019年 4月 29日
应用手册 Migrating From MSP430 F2xx and G2xx Families to MSP430 FR4xx and FR2xx Family (Rev. F) 2019年 3月 26日
应用手册 Migration From MSP430 FR58xx, FR59xx, and FR6xx to FR4xx and FR2xx (Rev. A) 2019年 3月 26日
应用手册 从 MSP430 F2xx 和 G2xx 系列迁移到 MSP430 FR4xx 和 FR2xx 系列 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.F) 2018年 10月 31日
技术文章 Embedding more sensing and measurement at embedded world 2018年 2月 28日
白皮书 Capacitive Touch and MSP Microcontrollers (Rev. A) 2017年 4月 27日
白皮书 Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 2016年 9月 26日
应用手册 General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) 2016年 4月 1日
应用手册 VLO Calibration on MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016年 2月 19日
用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.I) 2015年 9月 2日
白皮书 Crypto-Bootloader - Secure In-Field Firmware Updates for Ultra-Low Power MCUs 2015年 8月 19日
白皮书 If you don’t plan to scale, you plan to fail (Rev. A) 2015年 2月 9日
应用手册 MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014年 5月 1日
白皮书 FRAM FAQs 2014年 4月 23日

设计与开发

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硬件开发

开发工具套件 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP-EXP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2433 超值系列传感微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列传感 MCU (...)

特性
  • 基于 ULP FRAM 技术的 MSP430FR2433 16 位 MCU
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace™ 技术
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 套件标准
  • 板载 eZ-FET 调试探针
  • 2 个按钮和 2 个 LCD,便于用户交互
开发工具套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
204
说明

Note: This kit does not include microcontroller samples. Any MCU samples must be ordered separately. 

The MSP-FET is a powerful flash emulation tool to quickly begin application development on MSP430 microcontrollers.

It includes a USB interface to program and debug the MSP430 in-system through the (...)

特性
  • Development board (MSP-TS430RGE24A) with a ZIF socket fitting some MSP430 derivatives in 24-pin QFN (RGE) packages includes an LED indicator, JTAG adapter, and header pin-outs for prototyping
  • Includes MSP-FET with USB debugging interface to connect any MSP430 MCU to a computer for real-time (...)
开发工具套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
89
说明

注意:本套件不包含 MSP430 微控制器样片。要申请兼容器件的样片,请先向 TI store 的购物车中添加以下工具,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:MSP430FR2433

MSP-TS430RGE24A 是一款独立的 24 引脚 ZIF 目标开发板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430FR2433 MCU 系统内置器件进行编程和调试。

器件支持:MSP-TS430RGE24A 开发板支持 24 引脚 QFN 封装(TI 封装代码:RGE)中的 MSP430FR2433 FRAM MCU。

特性
  • 可通过 JTAG 接口对 24 引脚 QFN 封装进行编程和调试的插座板
  • 可访问所有器件引脚
  • 指示灯 LED
  • JTAG 连接器
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
115
说明

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL(引导加载程序)通过 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问,该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)协议。

通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接:在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。

为了在软件开发周期的早期方便地工作,可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外,这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问,从而使您可以立即轻松地开始软件开发(即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此)。

技术规范
  • 在电流为 100mA 时,可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
  • 支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
  • 支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
  • 支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)调试协议
特性
  • USB 调试接口可将任何 MSP430 MCU 连接至计算机,以进行实时的系统内编程和调试
  • 支持 EnergyTrace™ 技术,以便对 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench 开发环境中的所有 MSP430 器件进行电能计量和调试
  • 支持三态模式以显示“精确的”EnergyTrace 功耗数值
  • 包含反向通道 UART,以便在 MSP430 和 PC 之间进行双向通信。
    • 这将支持在应用程序运行时对来自传感器的输入进行仿真以及记录调试数据
    • MSP 引导加载程序 (BSL) 接口
  • 与前一版本的 FET 编程器 MSP-FET430UIF 相比,读取/写入速度增加高达 4 倍
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

特性
  • 通过 RS-232 或 USB 接口,快速可靠地对闪存或基于 FRAM 的 MSP 器件进行编程
  • 多个编程模式:
    • 交互模式 - 在与 PC 相连的情况下使用 MSP GANG 编程器 GUI 进行编程
    • 基于映像进行编程 - 可存储含有配置选项和代码文件的映像。它允许用户独立对 MSP 器件进行编程,而无需 PC
    • 基于脚本进行编程 - 允许开发人员自动执行更复杂的编程程序。
  • 直观的 GUI 可用于配置、编程和测预量产设置
  • 采用 SD 卡插槽来存储映像
  • 采用 LCD 屏幕,无需 PC 即可轻松编程
  • 同时支持多达 8 个目标
  • 支持所有当前和未来的 MSP430/MSP432 器件

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
MSPWare
MSPWARE MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合,方便地打包在一起供用户使用,它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切!除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源,MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库,范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库,以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库,它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前,MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件。

如何获得 MSPWare?MSPWare 可作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供或作为独立包提供。作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供时,MSPWare 包可以在 CCS 的 TI Resource Explorer 窗口中通过整洁的 GUI 进行导航。

  • 要获得 MSPWare 和基于 GUI 的前端,只需安装最新版的 Code Composer Studio 获得最新版的 CCS!(推荐)
  • 此外,MSPWare (...)
特性
  • MSP 设计资源集合
  • 整洁直观的 GUI,便于浏览内容
  • 使用独特的双窗格视图进行自动内容过滤
  • 通过网络自动更新
  • 采用全新 MSP 驱动程序库
  • 可作为 CCS 插件、独立可执行程序提供或在新版 TI Cloud Resource Explorer 中提供
驱动程序或库 下载
用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 内置软件实用程序
MSP-FRAM-UTILITIES 德州仪器® FRAM 实用程序旨在作为不断扩充的嵌入式软件实用程序集合,其中的实用程序充分利用 FRAM 的超低功耗和几乎无限的写入寿命。这些实用程序适用于 MSP430FRxx FRAM 微控制器并提供示例代码来协助应用开发。

包括的 FRAM 实用程序:

Compute Through Power Loss (CTPL):这是一个实用程序 API 集,确保能够方便使用 LPMx.5 低功耗模式和强大的关断模式;此关断模式可让应用程序在检测到掉电时保存和恢复重要系统组件。

根据传统,在 MSP MCU 上使用低功耗模式 3.5 和 4.5 需要唤醒但不保存应用程序状态和外设状态。这种做法会增加启动时间和应用程序复杂性。CTPL 实用程序充分利用非易失性 FRAM 为嵌入式软件开发人员提供更简单的解决方案。此实用程序允许使用节能型低功耗模式 3.5 或 4.5 来执行应用程序,同时新增了保存和恢复系统状态的功能。它还通过在内部使用 ADC 或比较器外设或在外部使用能量收集 IC 让新的关断模式检测掉电,从而提供 GPIO 中断以使器件进入关断模式。当电源恢复时,CTPL 关断功能将恢复状态,而程序将继续执行。

版本说明
IDE、配置、编译器或调试器 下载
适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-MSP

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

开始在云端开发 - 访问 dev.ti.com 浏览器件的可用示例,运行演示应用,甚至使用基于云的集成开发环境 CCS Cloud 来开发代码。

其他信息

开始使用

(...)

IDE、配置、编译器或调试器 下载
EnergyTrace 技术
ENERGYTRACE 适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor

该技术实现了一种测量 MCU 电流消耗的新方法。功耗的传统测量方法是:放大相关信号后测量分流电阻器在离散时间的电流消耗和压降。在支持 EnergyTrace 软件的调试器中,软件控制的直流/直流转换器会生成目标电源。直流/直流转换器电荷脉冲的时间密度等于目标微控制器的能耗。该调试工具中的内置校准电路定义了单个电荷脉冲的能耗等价数值。由于各个电荷脉冲的宽度保持不变,该调试器只需对每个电荷脉冲进行计数,然后对一段时间内的脉冲总数求和,进而计算出平均电流,以实现非常精确的测量。采用这种方法时,即使是超短暂的器件耗能活动也会增加总耗能。

另一方面,该软件也称为:

  • EnergyTrace+ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]
  • EnergyTrace++ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]

这些模式将 EnergyTrace 提高到了新的水平。在使用具有 EnergyTrace+ 或 EnergyTrace++ 支持的器件进行调试时,您可获得有关微控制器的内部状态和系统的能耗信息。

  • CPU 状态包括器件处于工作模式或器件处于任一种低功耗模式 (LPM)。
  • 外设状态会展示外设和所有系统时钟(不考虑时钟源)的开关状态。

通过该工具,您可以直接验证应用是否按预期运行。例如,您可以确定在某个活动或系统事件后外设已关闭。

软件和硬件要求:

Code Composer Studio™ IDE 6.0 (...)

特性
  • 所有 MSP430 MCU、MSP432 MCU 和连接器件均支持电流测量
  • 部分 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 支持 CPU 状态跟踪
  • 部分 MSP430 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 也支持外设状态跟踪
  • MSP430 MCU 需要有 eZ-FET 或 MSP-FET 调试器才能支持 EnergyTrace 特性
  • MSP432 MCU 需要 XDS110-ET(在 MSP432 LaunchPad 开发套件中提供)或者具有 MSP432 MCU 适配器的 MSP-FET
  • CC13x2 和 CC26x2 器件需要 XDS110-HDR(在 LaunchPad 开发套件中提供)或独立 XDS110 (TMDSEMU110-U) + EnergyTrace HDR 附件 (TMDSEMU110-ETH)
  • (...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
IAR 嵌入式工作平台 Kickstart - 免费 8KB 版本
由 IAR Systems 提供 IAR Embedded Workbench for MSP430 (EW430)
IAR Embedded Workbench for MSP430 is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications based on MSP430 microcontrollers. The Debugger is a fully integrated debugger for source and disassembly level debugging (...)
软件编程工具 下载
UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family
UNIFLASH 支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

支持软件 下载
SLAC700E.ZIP (366 KB)

参考设计

参考设计 下载
适用于 3.3V 输入的 TEC 驱动器参考设计
TIDA-050017 多种电子组件都需要调节温度,才能实现最佳性能和更长的运行寿命。低至 0.1°C 的精确温度控制对于特定应用来说至关重要,例如用于光学模块的激光二极管,即使温度发生 1°C 的改变,也会造成 0.1nm 的激光波长漂移。

利用珀耳帖效应的热电制冷 (TEC) 器件可用于在这些应用中控制温度。流经 TEC 的电流方向可确定正在升温还是降温。此设计指南展示了如何搭配使用 TI 的低静态电流 (11µA) 降压/升压转换器 (TPS63802) 和微控制器 MSP430FR2433 (MSP430FR2433) 来实施 TEC 驱动器,从而精确调节敏感器件的温度。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
具有抗日光功能的宽范围(120° FOV,1.6 米)接近传感参考设计
TIDA-010021 — 宽视场 (FoV) 接近传感越来越普遍和重要,非常适合许多应用中的人员检测。该参考设计使用光学飞行时间 (ToF) 技术来构建具有成本效益的小型接近传感器系统。带有三个外部 NIR LED 和一个光电二极管的单个接近和距离传感器 AFE (OPT3101) 可覆盖总角度数为 120° 的宽视场 (FoV) 范围,并可输出人员活动的准确距离。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
具有 5V USB 的 2 节电池升压充电系统参考设计
PMP40496 — 这款 5V USB、2 芯电池升压充电器参考设计包括充电器系统和 2 芯电池座,并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键组件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610,与 BQ25883 的内部 ADC 相结合,用于显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统,使其成为插件式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用,例如 POS、Bluetooth® 扬声器和便携式打印机。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测
TIDM-FRAM-EEPROM — 此 TI 参考设计描述了如何仿真 EEPROM,仿真时在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术,并与使用 MCU 时可启用的其他感应功能相结合。此参考设计同时支持通过 I2C 和 SPI 接口连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
效率大于 90% 且适用于刷式直流伺服驱动器的 10.8V/15W 2.4cm2 功率级参考设计
TIDA-01588 — 此 15W 12mm x 20mm 功率级参考设计用于驱动和控制依靠三至六芯锂离子电池供电运行的刷式直流 (BDC) 电机的位置。此解决方案经过优化,效率高,外形尺寸极小,可轻松适应电机,实现精确的电机位置控制。此设计还能高速驱动电机,不提供任何位置反馈。此参考设计演示了快速精确的电流检测,实现出色的扭矩控制,且板载 MCU 提供 UART 连接,从而支持通过外部控制器进行控制。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YQW) 24 了解详情
VQFN (RGE) 24 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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